彭博報導，荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾控股公司（ASML）指出，今年將交付最新型的高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）給台積電。
根據ASML發言人莫爾斯（Monique Mols），財務長達森（Roger Dassen）最近在電話會議中向分析師表示，ASML前兩大客戶台積電和英特爾（Intel Corp.）今年底前將收到所謂的高數值孔徑EUV。
英特爾已經下單訂購最新型高數值孔徑EUV，去年12月底接獲第一台並已裝置在美國俄勒岡州（Oregon）的工廠。目前還不清楚ASML最大客戶台積電何時會收到此設備。1名台積電代表指出，他們與其供應商合作密切，但未進一步置評。
ASML的新設備用只有8奈米厚的線來印壓半導體，比上一代產品小1.7倍，將用於生產驅動人工智慧（AI）應用程式和先進消費電子產品的晶片。
ASML最新的先進晶片製造設備每台要價3.5億歐元（約新台幣123億元），重量相當於2架空中巴士A320飛機。ASML是全球唯一有能力生產EUV的製造商，對其產品的需求為半導體產業發展軌跡的試金石。
台積電對此設備價格感到關切，資深副總裁張曉強5月在阿姆斯特丹表示：「我喜歡高數值孔徑EUV的能力，但我不喜歡它的標價。」
他說，台積電2026年下半年將量產的A16技術製程節點，不一定要用ASML的高數值孔徑EUV，可以繼續使用台積電較舊款的EUV。
然而，台積電一直積極參與ASML的高數值孔徑EUV計畫。傑富瑞公司（Jefferies）的梅農（Janardan Menon）等分析師指出，他們預測台積電2028年在A14製程節點將採用高數值孔徑EUV。
分析師與達森結束電話會議後指出，ASML維持2025年營收可能落在預測範圍上半的看法。傑富瑞公司分析師表示，ASML今年剩下3季平均訂單約57億歐元，帶動2025年度銷售額至400億歐元。
