因為 AI 需求爆發,台積電憑藉 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封測技術,目前在全球半導體界無人出其右,在這風潮下,有一家日本公司也受惠很深,那就是:日本半導體設備製造商迪思科(Disco)。
因為當晶片堆疊在一起時,晶圓的薄厚程度變得更加重要,Disco 生產的工具,正好用來研磨矽晶圓,目前於業界全球市佔率達 70% 以上,創業至今已 80 餘年。
![(圖表來源:華爾街日報) (圖表來源:華爾街日報)](https://image.cache.storm.mg/styles/smg-400xauto-er/s3/media/image/2024/06/18/20240618-110431_U29298_M962516_0ab3.png?j8t.rtBLbl_KuHw89f4TIhJ4i7HMlex5&itok=Wuxeb38W)
Disco 約 40% 的收入來自先進封裝。自 2022 年底以來,該公司股價已上漲至五倍多。快看這個日本飆股,到底是何方神聖…點擊此處,VVIP獨享完整內容
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