群創光電（3481）本週於法說會中透露FOPLP（面板級扇出型封裝）佈局現況，董事長洪進揚表示，技術「已經準備好了」，預期將在今年（2024）底開始量產中低階產品，規劃將來跨入中高階產品，跨足AI PC產業。
什麼是面板級扇出型封裝？
面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）是一種新興的半導體封裝技術，與傳統的晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）相比，PLP使用矩形基板進行封裝，面積較大，能夠提高產能、降低成本。
PLP的基板尺寸通常為玻璃基板或大尺寸PCB板，比晶圓大得多。據群創說明，以十二吋晶圓為例，FOPLP基板的面積為700X700(mm)，約可容納約7個十二吋晶圓，利用率高達95%，產量將遠超於傳統及晶圓級封裝；此項技術也增加異質整合的空間，可以放入更多不同類型的晶片。因此Nvidia、AMD等IC設計大廠，都考慮採用這項技術。
而扇出型封裝（Fan-Out PLP）和扇入型封裝（Fan-In PLP）的差別，在於「再分佈線」（redistribution layer, RDL）的佈線方向。扇入型的線路分佈往內、扇出型則是向內、向外皆可，因此可提高佈線效率，實現更高的I/O數、密度也更高。
面板級扇出型封裝在市場上有哪些應用與商業機會？
隨著5G、AIoT、車用晶片等新興應用的快速發展，對高性能、高功率半導體零件的需求大幅增加。FOPLP技術能夠在保證性能的同時，顯著降低成本，因此備受矚目。
目前面板級扇出型封裝主要應用包括：
5G基地台、手機等通信設備中的功率放大器、濾波器等射頻前端元件，
新能源汽車、工業伺服系統等大功率驅動元件，
高效能運算、GPU、FPGA等先進邏輯IC的封裝 。
面板級扇出型封裝技術有什麼挑戰？
根據TrendForce研究，FOPLP的技術導入有3種模式，除了「面板業者跨足消費性IC產品」，還有「OSAT（專業封測代工廠）業者轉向FOPLP技術」，以及「foundry（專業晶圓代工廠）和OSAT業者從晶圓級轉向面板級封裝技術」這2種方向。
然而，據TrendForce觀察，現階段面板級封裝的線寬及線距尚無法達到晶圓級封裝的水準，且面板級封裝的設備翹曲量仍有待改善，因此技術商業化的進程充滿不確定性。TrendForce預估，目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間，可能分別在2024年下半年至2026年，以及2027至2028年。
TF的預測與群創在法說會上的進度說明相符。群創總經理楊柱祥表示，針對中高階產品的重佈線層（RDL First）製程，可望1至2年導入量產。
面板級扇出型封裝概念股有哪些
FOPLP的興起帶動了一系列概念股的崛起，除了面板廠的跨業轉型，還有半導體的資深玩家和OSAT業者搶進市場。風傳媒整理6大值得關注的FOPLP概念股。
就目前的半導體產業發展而言，FOPLP是一項具有商業潛力的封裝技術，能夠大幅提升半導體封裝的性能和成本效益。隨著5G、AIoT等新興應用的快速發展，PLP是未來封裝技術的一匹黑馬，許多面板業者也趨之若鶩。最終誰能推出符合市場期待的產品，值得期待。
責任編輯/周岐原
