台積電全球海外布局更進一步，德國廠在20日正式動土，由總裁魏哲家率隊的主持的動土儀式，會中不僅歐洲政界大咖齊聚，歐盟執委會主席馮德萊恩也承諾通過50億歐元補貼，希望2030歐洲晶片製造全球占比能夠提高到20%。
台積電、博世、英飛凌共同投資成立的「歐洲半導體製造公司」，20日於德國德樂斯登舉行動工典禮，微驅科技總經理吳金榮於謝金河節目《數字台灣》中分析，台積電插旗歐洲，將有助攻歐洲發展晶片半導體，同時擴大台積電的海外布局。
吳金榮認為，相比讓台積電吃盡苦頭的美國亞歷桑納廠，台積電赴日本投資背後的主要原因與大客戶蘋果希望台積電能與Sony合作開發CMOS Image Sensor有關，日本政府補貼近一半的建廠費用，再加上有在地的合作廠商，受到的阻力自然小很多。
台積電於德國建廠同樣也是與在地廠商合資建廠，再加上與台大、德國當地大學共同推動半導體人才培育計畫，讓學生來到台灣學習、交流台積製造文化，預期在後續招聘、量產進程上能更加順利。
