為了保持在人工智慧（AI）晶片領域的領先地位，輝達（Nvidia）押注晶片越大越好。
但事實證明晶片越大，生產的難度也就越大。
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該公司最新AI晶片的數位大腦大約相當於四個Scrabble拼字遊戲字塊拼成的方塊大小，大約是去年年初以來推動輝達業務爆炸式成長的晶片尺寸的兩倍大。這款名為Blackwell的新晶片據稱性能提升更大，包含的晶體管數量是前者的2.6倍，該公司執行長黃仁勳（Jensen Huang）已經表示，這款晶片的市場需求非常火熱。
但在上周三公布強勁的季度銷售額和利潤時輝達也表示，新晶片的生產遇到挑戰，在很大程度上導致利潤率收窄以及當季計提9.08億美元的撥備。受這些因素影響，該公司一度高歌猛進的股價上周四下跌6.4%。
輝達未就上述問題的性質作出詳細說明。但分析師和行業高管表示，Blackwell晶片工程方面的挑戰主要是尺寸帶來的，這需要在設計上做出重大改變。Blackwell晶片不是一大塊矽片，而是由兩個先進製程的新款輝達處理器和許多記憶體組件組成，共同構成一整個包括矽、金屬和塑膠的精密複雜的網格。
每塊晶片的製造過程都必須近乎完美：任何一個部件出現嚴重缺陷都可能帶來災難，而且隨著組件數量的增加，發生這種情況的可能性也就更高。此外，所有這些部件產生的熱量可能導致整個晶片系統中不同材料以不同的速率發生翹曲。
這一系列涉及微觀電路的挑戰聽起來有些玄乎，但可能會對利潤產生相當大的影響。任何重大缺陷都可能使一塊價值4萬美元的Blackwell晶片報廢，並影響整體生產的「良率」。良率衡量晶片製造商可用產品的百分比，是一個關鍵的行業指標。
行業分析公司TechInsights的副主席G. Dan Hutcheson表示：「問題的關鍵在於如何讓不同晶片組件協同運轉，以及良率。」他說，當晶片單個部件的良率不夠高時，「你會發現一切都會很快變糟。」
Blackwell的複雜性
輝達上周三表示，已對Blackwell的設計進行一次修改以提高良率。黃仁勳在與分析師的電話會議上表示，無需對該晶片進行「功能性改動」。
財務長Colette Kress表示，輝達正按計劃提高Blackwell的產量，預計該產品將在截至明年1月份的財季為公司貢獻數十億美元的收入。
