工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，AI人工智慧將改變人們生活方式，更引領未來產業轉型與經濟發展，尤其是生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化。面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。
2024 SEMICON TAIWAN「經濟部產業技術司主題館」亮點技術
1. MOSAIC 3D AI晶片
生成式AI已是大勢所趨，隨著AI處理器性能的提升，對於提供高算力和大頻寬的高速記憶體需求也越來越迫切。目前關鍵記憶體存取技術就是高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），但因製作工序複雜且價格高貴，僅限用於高階伺服器產品。工研院與力積電（PSMC）合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術「MOSAIC 3D AI 晶片」，使晶片間的傳輸距離從微米(um)大幅縮短至奈米(nm)，產生的熱能也僅1/10，成本也僅1/5。此技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器，實現GAI無所不在的願景。
2. AI智能晶圓研磨加工系統
碳化矽（SiC）是高功率車用電子裝置的關鍵材料，但其硬脆特性增加了加工難度，影響生產效率和成本。為解決此一挑戰，工研院研發AI智能晶圓研磨加工系統，並串聯國內設備廠創技工業、主軸廠釸達精密及SiC長晶廠穩晟材料合作驗證。該系統能即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配智慧超音波主軸震出研磨碎屑，保持研磨刀具的切削力，避免頻繁停機更換耗材。經驗證，此技術可將碳化矽的加工效率提升3至5倍，顯著降低耗材成本。這一創新技術的推廣，將大幅提升國內SiC加工設備的研發實力和全球競爭力，並推動碳化矽在車用電子市場中的應用。
3.車載碳化矽技術解決方案
隨著電動車朝向800V電池電壓系統發展，高電壓、高電流、低電耗的碳化矽功率半導體技術已為全球顯學，工研院提供完整且高轉換效率的「車載碳化矽技術解決方案」，涵蓋碳化矽功率元件與模組化、馬達驅動、車載充電與充電樁等電動車核心技術。此方案具備三大關鍵核心特色：一、符合車規可靠度之低導通電阻1.7kV碳化矽元件；二、最佳化功率模組封裝設計與製程技術，並通過車規可靠度測試；三、打造On-board charger、直流充電樁及800V/250kW馬達驅動變頻器系統及驗證平台。並導入本土元件製造、模組封裝及系統業者，帶動我國碳化矽功率半導體產業發展碳化矽元件、模組封裝、測試及系統產品，快速接軌國際市場趨勢，打入歐美日汽車產業關鍵客戶，實現經濟與環境效益雙贏。
