不用怕AI消耗能源!童子賢:微電子技術會讓算力更強,10年後用電占比應不到10%

2024-09-06 09:48

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和碩聯合科技董事長童子賢樂觀認為,晶片製程技術提升,將控制AI消耗能源占比在全人類所有用電的10%以內。(柯承惠攝)

和碩聯合科技董事長童子賢樂觀認為,晶片製程技術提升,將控制AI消耗能源占比在全人類所有用電的10%以內。(柯承惠攝)

和碩科技董事長童子賢看好AI發展,認為AI的高耗電問題不足為奇。AI用電不排碳嗎?這跟他過往的說法是否有所牴觸?童子賢昨(5)日參與機電設備大廠西門子「2024台灣永續峰會」,大談電力排碳議題,盼喚起觀眾的減碳意識。走下講台後童子賢話鋒一轉,提及AI,童子賢笑稱:「10年之內,AI一定影響重大!」童子賢看好AI發展,認為當AI發展到極致,微電子技術進步之下,運算能力增強、可以更加省電,到10年後,AI在全球耗電量占比應不會超過10%。 

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童子賢樂觀:未來AI耗電量占比應不到10%

然而在同一周的台北國際半導體展(SEMICON Taiwan),也有另一種觀點。微軟Azure硬體系統和基礎設施副總裁芮妮(Rani Borkar),才在大師論壇上表示:「能耗是AI發展的3大瓶頸之一,2022年到2026年之間,全球資料中心的電力需求將因AI而翻倍」。芮妮認為,科技公司應發展「每瓦性能」(per watt performance)更好的創新科技,並使用高效能的散熱系統來解決隨著AI增長衍生的環境永續問題。微軟在2024年度的永續報告書中表示,由於數據中心數量、規模擴增,範疇三碳排放(編按:由企業間接造成的碳排放)數字大增30.9%。 

同場論壇中,比利時微電子研究中心(imec)執行長范登霍夫(Luc Van den hove)則說明,為了最佳化每一片晶片的技術傳輸和電源管理量能,從2奈米製程開始,電力傳輸管線由電晶體上方、矽晶圓正面改設在其背面,讓晶片轉變成夾在兩種互連而堆疊的晶體管層之間,每一層都具有不同功能而不再互相干擾。這項技術稱為「背面供電網路」(back side interconnect),將能提高供電效能。目前台積電、英特爾和三星都已經開發出相關技術,將在今年度開始陸續量產。 

至於童子賢提到晶片的效率提高,能否減少AI整體耗電,仍有待觀察科技公司的技術競合。 


責任編輯/周岐原

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