聯發科副董事長暨執行長蔡力行日前出席ITF Taiwan 2024技術論壇，與imec 總裁暨執行長 Luc Van den hove進行對談，在討論台灣的供應鏈優勢時，蔡力行表示，台灣在供應鏈方面擁有很強的競爭力，這使得聯發科能夠與供應鏈中的各個合作夥伴緊密合作，不過蔡力行也提到，生成式AI的整體應用生態系建立，還是有非常多挑戰需要克服，其中晶片互連技術就是個大問題。
蔡力行指出，台灣以完備的半導體供應鏈聞名全世界，AI未來將導入各種應用，進入3奈米與2奈米後，製造與測試更加複雜，此外，異質整合與高速互連也是關鍵，聯發科未來也需要更多生態系夥伴。
蔡力行表示，目前聯發科為全球前2大手機晶片公司，但聯發科已經不僅限於手機晶片公司，正持續多元化發展，拓展AI晶片、邊緣運算、車用等相關應用，持續與台積電、輝達（NVIDIA）、OEM客戶、遊戲業者等夥伴合作發展，加速導入生成式AI，從邊緣裝置擴展至雲端運算，藉此保持技術的領先地位，生成式AI提供聯發科與科技產業絕佳機會，對晶圓廠、IC設計、IP（矽智財）到系統端來說都是好機會，一定要好好把握。
蔡力行強調，從整個系統的角度來看，晶片之間的互連技術，是除了運算部分之外，AI晶片發展的最大瓶頸之一，要建立生成式AI的整體應用生態系，在雲端資料中心的部分，光是硬體就還是有非常多挑戰要克服，晶片互連技術就是個大問題。蔡力行坦言，雖然已經非常努力開發新技術和新產品，但在需求端，無論是出貨量還是技術升級的需求，還是以超出預期的速度快速成長當中。
不過，蔡力行認為，他對台灣在AI半導體時代的發展保持信心，台灣有最棒的半導體供應鏈與生態系，聯發科和當地合作夥伴都有很深的合作，包括台積電、日月光等，此外，台灣還有另一個相當重要的生態系，就是AI伺服器相關的ODM業者；晶片業者需要和廠商有更深的合作，因為整個雲端AI的業務和商機，是以系統性的規格運作的，跟ODM業者合作會比單打獨鬥來得更有效益。
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