日媒日前報導指稱中國晶片技術僅落後台積電3年，引發外界關注。對此，國科會主委吳誠文今（30）日在立法院教育及文化委員會的專題報告中，就中國晶片技術實力的最新報導發表看法，針對雙方的技術落差，吳誠文表示，應該在10年以上。
民進黨立委吳沛憶今日在質詢時指出，根據日媒近期報導，日本半導體調查企業拆解華為手機後表示，中國已經迎頭趕上，晶片技術實力僅落後台積電3年，她詢問吳誠文這項說法是否屬實。
吳誠文強調，台積電正在向2奈米先進製程邁進，這進一步拉大了與中國的技術差距，落差應為10年以上。根據台積電7月法人說明會的資訊，2奈米製程研發進展順利，裝置效能和良率均達到或超越預期，預計將在2025年如期量產。
中國晶片產業現況：28奈米及成熟製程為主
市調機構集邦科技的分析顯示，中國目前在28奈米及更成熟製程方面擴產最為積極。預估到2027年，中國在全球成熟製程產能中的占比可能達到39%，主要應用於車用、消費型、伺服器及工控等領域。
近期有關中國晶片技術突破的消息引發關注。中國工信部公布的重大技術裝備推廣應用指導目錄中，2台曝光機被外界解讀為中國可能已具備生產8奈米及以下晶片的能力。此外，德國之聲報導上海微電子向中國國家智慧財產權局申請了一系列EUV技術專利，可能意味著中國已掌握製造7奈米及以下晶片的關鍵技術。
台灣半導體優勢：先進製程與技術領先
儘管中國在半導體領域持續投入，但台灣在先進製程方面仍保持明顯優勢，台灣的半導體產業尤其是台積電在全球半導體供應鏈中，仍處於關鍵地位。
隨著全球對半導體需求持續增長，台灣與中國在這一戰略性產業的競爭備受關注。台積電的技術領先地位不僅關乎經濟發展，更涉及國際地緣政治格局，使得半導體產業成為國際關係中的重要議題。
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