韓媒傳出,為了爭取輝達(Nvidia Corp.)的高頻寬記憶體(HBM)訂單,三星電子(Samsung Electronics)恐怕別無選擇、只能委託台積電(2330)代工。
韓國中央日報2日報導,三星執行副總Kim Jae-june上週四(10月31日)在電話會議透露,正在為多家客戶準備客製化的HBM。由於達成HBM客戶的要求非常重要,因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶(base die)時會保持彈性,無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。
為了爭取輝達訂單 三星決定放棄核心策略
向來強調能為AI記憶體晶片提供「一站式」服務的三星,如今決定放棄核心策略,以便爭取輝達這家最大HBM客戶的訂單。
Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook表示,若跟台積電合作、將是前所未見的行動,暗示三星的晶圓代工事業還無法提升良率,技術也不受HBM大客戶青睞。
他說,三星自己也致力於晶圓代工、卻必須將業務外包給台積電,勢必會重創三星信心。然而,三星別無選擇,目前只能聽客戶的要求行事。
據報導,雖然三星聲稱正在為數家客戶供應HBM3E,卻尚未獲得輝達核可。相較之下,SK海力士(SK hynix)跟輝達合作關係緊密,幾乎是HBM產品的獨家供應商。SK海力士早在4月就宣布要跟台積電合作生產HBM4晶片,預定2026年量產。
一名業界內部人士說,「對三星而言,跟台積電合作是加入輝達生態體系的唯一路徑。」
韓國經濟日報、BusinessKorea先前曾報導,台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示,兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說,記憶體製程愈來愈複雜,跟夥伴的合作從未像現在如此重要。
分析人士表示,若三星、台積電決定共同研發無緩衝HBM4,將是兩家企業在AI晶片領域首次結盟。
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責任編輯/林彥呈