據外媒引述知情人士透露，儘管因美國限制面臨晶片生產困境，中國科技巨頭華為計畫在2025年第1季度開始量產其最先進的人工智慧晶片，日前也公布最新晶片封裝專利，可提高晶片焊接良率。對此，前立委雷倩在政論節目《全球大視野》上指出，對於華為來說在晶片上的突飛猛進是核心優勢，但整個生態圈和產業佈局才是真正厲害的地方。
雷倩認為，美國在最高端的晶片上藉著台積電來「卡」中國的脖子，但是最尖端以外的大量工業製程上所需要的晶片，中國已經證明可以自行製造且可以出口，所以無論是先進製程或先進封裝，都是未來可以維持產業領先優勢的一部分。
雷倩提到，華為在戰略佈局上就是還有很多的電子設計自動（EDA），所以整個生態系統不僅一般手機可以通用，又能夠提供給產業用。她表示，數字跟智慧的部分都是華為的強項，無論看到是消費者使用還是專業，都需要有不被別人卡脖子的需求，所以華為會從最底下一路做到最上面。
雷倩接著提到，台灣近期常提到台積電研發的先進封裝技術CoWoS很厲害，而華為純血鴻蒙作業系統一定會從這底下，把先進封裝放在裡面，產生不會被卡脖子而且繼續有領先優勢的可能性。她指出，對於華為整個公司來說在晶片上的突飛猛進是核心優勢，但整個生態圈和產業佈局才是真正厲害的地方。
雷倩強調，華為產品的快速推陳出新，不止改變領先優勢，更改變西方傳統的利潤優勢，像蘋果會有很多技術放在手裡，過往大家一定要買蘋果的時候，每次只要些微改變消費者就會買單，所以產品路徑圖都是一點點增加，可是現在華為展現出每一次都要有突飛猛進的亮點，才能和華為所建立的新標準競爭。
