上周,華為在網站上發布了 Mate 70 系列的預熱資訊,約有 250 萬人預約,示意圖中可看見手機配備的三個鏡頭,大家最關心的新晶片,華為始終三緘其口,知情人士稱,新款 Mate 70 系列手機晶片,會跟上一代 Mate60 一樣,用多重曝光的技術,達到約 7 奈米技術的水準。
不過,因為最近華為的 AI 晶片已經被發現,偷用台積電的技術,讓各界懷疑,到底這次華為如何在晶片上,突破西方的技術阻礙。對此,《華爾街日報》有獨家的分析…點擊此處,VVIP獨享完整內容
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