日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）先前在東京Semicon Japan 2024展覽中，刻意強調半導體產業對該國經濟的重要性，並表示日本有意在全球半導體供應鏈中擔任「核心角色」，藉此回應產業希望政府、增加對整個產業與新創公司Rapidus投資力度的呼籲。在石破茂眼中，他認為半導體產業、是一個能同時振興整個地區與日本經濟的重要關鍵，也是一個非常重要的發展目標。
《日經亞洲》在報導中指出，石破茂在致詞中舉了台積電（TSMC）在九州熊本設廠為案例，說明大型專案如何帶動當地中小企業增加額外投資。首相同時還提到，日本政府計劃在2030財政年度前，投入超過10兆日圓（約新台幣2.14兆元）支持發展本地的半導體及人工智慧（AI）產業，目標是在未來10年內、吸引公共與民間部門至少50兆日圓（約新台幣10.7兆元）的總投資額。
Japan can play 'central role' in global chips, prime minster says https://t.co/DuPgfFQxmU
— Nikkei Asia (@NikkeiAsia) December 11, 2024
自民黨負責半導體戰略的國會議員甘利明（Akira Amari）也提到，政府會持續扶持與協助Rapidus，茁壯成長為能與台積電（TSMC）抗衡的晶片製造商，這舉動將有助於降低全球供應鏈風險，「（在當前局勢下）假使台灣海峽因動盪被封鎖，半導體的供應將面臨斷炊危機。」
從日本政府如何大力扶植Rapidus，就能清楚看到「日之丸半導體」的企圖心。這家創建於2022年的新公司，背後獲得來自豐田汽車（TOYOTA）、鎧俠（Kioxia）、索尼集團（SONY）、日本電氣（NEC）、軟銀（SoftBank）及三菱日聯銀行（MUFG Bank）等八家日本大企業的73億日圓（約新台幣15.6億元）投資，外加政府高達700億日圓（約新台幣150億元）的政策補貼，就是要讓Rapidus變成全球半導體供應鏈重要一環。
除了手上握有的資金，三井住友銀行、瑞穗銀行、三菱日聯銀行及日本政策投資銀行，也在考慮於2025年加碼投資250億日圓（約新台幣53.6億元），搭配政府給予的破兆日圓補貼，Rapidus董事長東哲郎（Tetsuro Higashi）表示，該公司從2023年開始在北海道新千歲地區打造的生產線，期盼能在2027年開始大規模生產先進半導體。
但對於這家企業而言，想要在半導體市場站穩腳步的前提，也是目前面臨最大難題之一，就是龐大且看似無底洞的資金，根據初步估算、如要讓Rapidus達成量產，至少需要投注5兆日圓（約新台幣1.07兆元）才能打好基礎。
根據半導體產業組織SEMI預測，全球半導體市場到了2030年，將達到1兆美元（約新台幣32.5兆元）規模，2023至2030年期間的年複合成長率（CAGR）為10%。伺服器、數據中心及內存將是最大的需求來源，同時人工智慧相關晶片需求也將維持在高點。
日本的半導體設備投資金額，2028年推測將達到186億美元（約新台幣6048億元），是2024年的三倍之多。SEMI表示，其中大部分投資將來自台積電與Rapidus兩大廠，兩家公司都在投資擴大產能與提升技術，也將吸引更多海外投資方關注和興趣。
