瑞士投資銀行（UBS）14日舉辦2025年的科技產業展望會議，指出人工智慧（AI）應用將持續主導行業發展，但成長模式將進入新階段。產業重心從硬體建設轉向應用落地，加上川普即將上任，建議投資人佈局應謹慎，來應對市場變化。
UBS亞太科技研究主管高多斯（Nicolas Gaudois）表示，2025年AI發展將進入落地階段。「我們看到AI應用正從單純的提供操作建議，邁向可以代表使用者執行行動的AI代理人（AI agent）功能。」這項轉變預計在2025至2026年間逐步實現，可能為產業帶來新一波成長動能。
而半導體業界焦點則集中在新一代AI加速器的效能提升程度。包括Google第七代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將在2025年迎來重要升級。「5月的全球開發者大會將是觀察這波技術發展的重要時機點，」高多斯表示。
半導體市場趨緩、PC市場有望升溫
儘管AI應用持續擴張，整體半導體市場成長已趨緩和。UBS預測2024年市場成長率為2%，2025年更將放緩至1%。不過，PC市場可望因Windows 12發布及企業需求回溫，成長率從2023年的1%提升至6%。
UBS台灣科技研究主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，「雖然產業已經歷2年強勁表現，但關鍵指標顯示尚未見頂。」他解釋，目前設備利用率未達滿載，庫存持續去化，且半導體出貨量仍低於長期趨勢線，顯示產業仍有上升空間。
外資看川普2.0：企業產能已分散，仍須注意供應鏈衝擊
在地緣政治風險升溫的背景下，產業供應鏈重組速度加快。「相較2018年貿易戰時期，企業已有更充分準備，」艾藍迪表示。許多企業已將產能分散至墨西哥、東南亞等地區。
然而，如果美國新政府實施全面性關稅，仍可能對產業造成衝擊。「即使企業已調整生產據點，全面性關稅仍會影響消費信心，間接衝擊供應鏈，」艾藍迪警告。
建議投資佈局重韓、台，中國影響力減弱
面對市場變化，UBS建議投資人在區域布局上以韓國、台灣為主，降低中國比重。在產業選擇方面，看好記憶體、類比IC、晶圓代工和伺服器相關零組件，對成熟製程晶圓代工、設備和面板則持保守態度。
值得注意的是，中國在全球半導體市場的影響力正在改變。「中國智慧型手機市場現今僅占全球出貨量21%，已不如以往重要，」高多斯指出。預計2025年中國半導體設備支出將下降20%，反映產業重心的轉移。
UBS：機器人、物理AI領域是下一個看點
會議上，投資人關注到物理AI與機器人應用的發展。專家預期，這些技術將優先在工業領域落地，帶動相關供應鏈發展。部分日本和台灣企業已開始布局，未來可能出現新的成長機會。
面對2025年的產業變局，UBS建議企業和投資人應更有選擇性地進行布局。「關鍵在於找出具有市占率擴張或內容增加機會的企業，」艾藍迪總結道。隨著AI應用逐步深化，產業格局的重組仍在持續，企業需要更靈活的策略以把握新機遇。
