受到中美貿易戰波及，先前傳出CPU（中央處理器）短缺很可能削弱記憶體晶片訂單需求，外界對於過去漲幅不斷的DRAM行情趨勢轉為保守；不過作為全球記憶體三大廠之一、美光科技全球營運執行副總裁巴提亞（Manish Bhatia）看法樂觀，認為從長期來看，DRAM的市場結構仍舊健康，未來供需將會漸趨平衡，而台灣也依然是美光最大的生產基地，不會受到中美貿易戰影響。
由於中美貿易戰的關係，記憶體旺季需求不若以往，外界十分關注記憶體大廠美光的看法，巴提亞表示，台灣現在就是美光最大的生產基地，在產量上不會有太大的改變；但他也提到，DRAM模組封裝受到關稅變化影響較大，如今中美貿易戰下關稅升高，封測廠可能會因關稅變化有所調整。
至於如何看待DRAM的市場前景，巴提亞認為，從需求面來說，市場對晶片的需求逐漸多元，包含PC、行動裝置、繪圖晶片以及雲端等等；從供應面而言，科技進步很快、市場對於資本投資跟執行力的要求越來越高，供應量會落在健康的區間。總體下來，巴提亞相信在供給跟需求方面長期下來是非常平衡的。
美光自1978年在美國愛達荷州創立、1997年來台成立分公司，其據點遍佈全球，更穩佔台灣的最大外資和外資雇主。原先美光在桃園、台中設有前段晶圓廠，後段封測階段則委外進行。
今（26）日起美光設在中科的後段封測廠開幕，美光科技副總裁梁明成說明，過去後段封測都是委外，每家外包廠有各自的技術，品質較難控管，未來美光將在新的後段廠開發自己的封測技術，有助於達到客戶對於品質的更高需求。
梁明成表示：「美光的後段封測廠將專注在高價值的產品上，我們希望更好地滿足客戶的需求，封測廠可以進一步幫助我們提高產量。」巴提亞則補充，美光現在雖有自己的後段封測廠，但與其他外包的代工廠絕非競爭關係，未來將持續保持密切的合作交流。
談及後段封測廠的產能規劃，梁明成說明，為因應客戶快速的交期，在台灣封裝的成品都會集中在後段廠測試；另外在封裝的部分，需結合前段矽穿孔技術（TSV）的3D IC製程，技術層面較高、還有手機用的行動記憶體（Mobile DRAM），技術層面高，交期快速，也都暫時無法外包。
在資本支出部分，美光在DRAM前段的製造資金雖有所提高，巴提亞解釋，資金主要將投入在升級的技術研發上、並沒有要增加產量。他也提到，相較於今年，明（2019）年美光預估將稍微降低NAND記憶體晶圓的產能，以因應市場的需求。
