半導體封測廠日月光第1季集團合併營收為新台幣623.71億元，季減17.4%。
日月光3月隨著營運恢復正常，集團合併營收攀高至235.5億元，較2月成長達33.4%；其中，IC封裝測試及材料營收123.85億元，月增8.8%。
日月光第1季集團合併營收623.71億元，季減17.4%，反應季節性效應；其中，IC封裝測試及材料營收355.43億元，季減7.5%。
日月光先前對今年集團營運展望樂觀，預期業績有機會逐季成長，系統級封裝產品將是日月光營運成長的主要動能。
半導體封測廠日月光第1季集團合併營收為新台幣623.71億元，季減17.4%。（圖／擷取自日月光網站）
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