台灣的邏輯IC代工龍頭台積電，雖然營運模式和DRAM廠並無不同，但命運完全不同，不但逃過2008年的金融風暴而毫髮未傷，而且日益茁壯，今天已經是全球公認的技術領導廠商，台灣的護國神山。台積電和台灣DRAM代工廠最大的不同是自始就擁有自主設計和製造的技術，雖然這些技術可能落後領先的群組兩個世代。更重要的是，有別於記憶體廠商，台積電代工的目的是替客戶實現產品，不是為客戶降低成本，因此台積電不喜歡別人稱它是晶圓代工廠，堅持自己提供的是專業晶圓製造的服務（foundry service）。它的主要客戶是沒有晶圓製造廠的半導體設計公司，也就是Fabless。因為客戶沒有工廠，也就沒有製造技術，台積電如果沒有自主的製造技術，自始就無法提供晶圓製造的服務。台積電的出身是工研院的實驗工廠，原始的技術來源是工研院的技轉（技術和人）和大股東飛利浦的技術授權，後來則靠自己的研發逐漸累積。
台積電成立的1987年，全球半導體業的主流營運型態是整合型生產（IDM），也就是自己設計產品，自己生產，上下垂直整合，甚至有些企業（如日本半導體廠）連生產設備也自行製造。台灣最早成立的半導體公司聯華電子也是採IDM模式，主攻利基產品。台積電成立的當時，已經有一些無晶圓廠的IC設計公司，包括台灣也有幾家，它們四處尋求IDM廠以剩餘的產能為它們代工。台積電成立之初就定位自己是專業代工，要為這些四處求人的IC設計公司提供中央廚房，自己則不推出產品。當時IC設計公司正在萌芽階段，市場規模很小，如此定位其實冒著巨大風險。
沒想到台積電這個營運模式帶來巨大的產業破壞力。一旦台積電的製造能力通過市場的考驗，全世界的IC設計公司都變成台積電的潛在客戶，而且因為設立IC設計公司的門檻很低，設立晶圓廠的門檻很高，產業裡的IC設計公司愈來愈多，IDM愈來愈少，最後產業的結構逆轉，無晶圓廠的IC設計公司變成業界主流。IDM為了提高設備利用的效率，起初只把一些數量少、製程技術老舊的產品交給台積電生產，作為產能補充之用；但隨著台積電的技術愈來愈接近產業的前沿，IDM委託製造的產品也愈來愈接近技術的前沿。最後，許多IDM廠也放棄新晶圓廠的投資，專心做產品設計，不再製造。甚至有些IDM發現台積電的利潤很好，也挪出一部分產能投入晶圓製造服務，但是因為只是兼差，自有產品的利益和客戶的利益很難清楚切割，市場的範圍受限，長久的合作關係難以建立：台積電的專業代工市場愈做愈大。
