過去台灣產業發展成功的模式都是以螞蟻雄兵扳倒產業巨象，台積電的成功也不例外。IC設計公司本來也是半導體業界的小螞蟻，多數是新創公司，資金有限，無能力自建晶圓廠，但卻可能有很好的產品技術。它們把製造工作委託給台積電，讓彼此的技術結合，有相輔相成的效果；台積電的製程技術愈進步，IC設計公司的產品功能也跟著升級。這群螞蟻雄兵在市場浮沉，但只要有少數個案獲得巨大成功，就可以把台積電的產能填滿，把產值拉高。台積電的創新價值雖然不能自主實現，但卻是和代工客戶共同實現，而不是被動等待客戶的青睞。台積電和客戶分頭努力研發，但必須共同實現創新，彼此相互依存；雙方擁有的創新資產是共有的，必須共同利用，無法單獨發揮。今天IC設計公司的世界領先大廠如高通、輝達、博通、聯發科等，創業伊始就是台積電的客戶，台積電其實是全世界IC設計公司的護國神山。
台積電的營運也明顯受規模經濟驅動，和台灣DARM廠沒有兩樣，迄2005年為止也受惠於產業租稅的優惠，每年資本支出都很高。但和DRAM廠不同，台積電每年的研發支出也很高，不斷累積自主性的技術，因為它有創新的誘因和本錢。台積電雖然也是代工廠，但它的營運模式和自有技術使它有較高的毛利。台積電雖然沒有品牌，但它擁有的智財庫，可以提供合作伙伴創新的平台，這是其他競爭者所無法比擬的。這是一種專屬性的無形資產，和合作夥伴協作時可以產生巨大的價值，這可從台積電的超額利潤中看出來；超額利潤支持台積電長期燒錢的研發支出，產生「大者恆大」的正向效應。
台積電的生產規模很大，而且隨著製程線徑變小，生產規模愈來愈大，但它的規模是靠眾多的客戶一起支撐起來的。台積電最後能鶴立雞群不是靠規模的巨大，而是競爭者無法比擬的研發支出；透過研發，不斷累積技術和智慧財產，拉開和競爭者的距離。台積電原本是一個技術的追趕者，經過1990年代的努力，到2000年代的初期，技術已經接近產業的前沿。2001年台積電設立技術長，聘請胡正明博士擔任第一任技術長，制定技術策略，開始由技術學習走上自主性技術發展的路徑。胡正明是鰭式場效電晶體（FinFET）的發明人，這是自金屬氧化物場效電晶體（MOSFET）以來重大的技術變革，後者是半導體的主流技術，歷經數十年來的漸進式改良，已經接近物理的極限。當2013年台積電第一次將FinFET技術導入16奈米製程的量產時，已經躍居業界的領先群。所謂「彎道超車」，在技術典範轉移時是最好的超車機會。接著台積電取得蘋果手機SoC的訂單（A9），確定它在半導體產業無法撼動的地位。
