「日經亞洲」（Nikkei Asia）今天報導，蘋果公司（Apple Inc）打算採用台積電最新晶片製造技術的升級版本來生產新晶片，用於明年的iPhone和Macbook中。
報導引述知情人士說法表示，正在研發中的A17行動處理器將採用台灣積體電路製造公司的N3E晶片製造技術來大量生產，預計明年下半年問世。
根據報導，A17將用於預定2023年發表的iPhone系列高階產品。
路透社提到，台積電掌握約54%的全球晶片製造外包市場，客戶包括蘋果公司和高通公司（Qualcomm Inc）等。
根據日媒最新報導，A17將用於預定2023年發表的iPhone系列高階產品。（圖／取自RendersByShailesh @twitter）
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