早期的半導體公司都屬 IDM 廠，是從上游到下游垂直整合，台灣 IC 產業率先提出分工策略，推動晶圓代工加上 IC 設計，建立創新的產業結構商業模式。
1987 年台積電成立，以純晶圓代工業務商模，搶市場先機，至於聯電，則花了十年時間拆解 IDM，分拆獨立出聯發科、聯詠、聯陽、智原、聯傑、聯笙等 IC 設計公司，逐漸轉型為純晶圓代工公司，從此，聯電代工業務迅速發展。在分工趨勢下，傳統的 IDM 廠也減少自製改為外包。
台灣創新的分工策略發揮優勢，在晶圓代工、IC 封測和 IC 設計等全球市場中，都占有舉足輕重的地位。從實際的成果來看，2021 年台積電晉升為全球第一大 IC 代工廠、第三大半導體廠；聯發科則為全球第四大 IC 設計、第八大半導體廠；全球十大晶圓代工（不含 IDM 的純晶圓代工）台灣就有 5 家上榜，前十大 IC 設計公司，台灣則有 4 家入列。
以整體產業的實績，過去 20 年，台灣在晶圓代工和封測兩項業務上，都拿下全球第一的寶座，IC 設計也僅次於美國，排名第二，是台灣最有競爭力的產業。台灣晶圓代工總產值從 2000 年的 94 億美元，成長到 2020 年的 551 億美元，成長近五倍，占全球市場的 77.6%；而 IC 封測占全球產值的 57.7%，幾乎可說是由台灣主宰市場（如表7-1）。
預期未來，台灣半導體產業前景持續看好。根據半導體市場研究公司 IC Insights 預估，以純晶圓代工來看，2025 年市場產值可望達到 1251 億美元，占整體晶圓代工產值將拉升到 82.7%。
半導體產業從 1958 年發展至今，超過一甲子，近年來產業仍能保持 20% 的快成長，有兩大要因，一是沒有取代性的技術出現，二是，一直有驅動更新、新需求的衍生。
從過去台灣 IC 產業成長的脈絡可以看出來，隨著個人電腦、手機、網路和智慧型手機等資通訊產業蓬勃發展的軌跡；近期則有電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等新市場，鞏固了台灣堅實的核心競爭力，讓台灣 IC 業在世界上建立不可取代的地位。
碳化矽半導體是明日新星
至於半導體的材料，也隨著產品的應用和需求而不斷演進。
例如，第一代半導體的主流材料是矽（Si），又稱矽晶圓； 到了第二代， 則以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）的三五族化合物半導體為主；到了第三代，則以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為主要材料的寬能隙（Wide Band Gap, WBG） 半導體， 由於能耐高壓、高溫、高頻等特性，符合要求高能源轉換效率的 5G 和電動車產品的應用需求，成為半導體新紀元的明星。
