一場早餐會，敲開台灣半導體產業之門
1974 年 7 月 26 日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。一個月後，積體電路計畫催生了工研院的「電子工業研究發展中心」（簡稱電子中心，電子所的前身），為台灣推動半導體產業發展的起點。
潘文淵當時建議與美國無線電公司技術合作，並從美國無線電公司辭職，召集海外學人成立電子技術顧問委員會（Technical Advisory Committee, TAC）， 被譽為「台灣半導體產業之父」。
如圖 7-1 所示，台灣半導體每 20 年為一個發展演變期。1960 年到 1980 年是世界及台灣 IC 產業的萌芽期。
回溯世界 IC 歷史，1958 年，全世界第一顆 IC 在美國德州儀器（TI）公司誕生。
而台灣半導體的歷史，則要從交通大學說起。1964 年，交大在台灣第一位本土工學博士張俊彥領導下積極投入，成立半導體實驗室（現今奈米中心的前身），曾任交大半導體實驗室主任的胡定華，在 1974 年電子中心成立時即毛遂自薦，並獲任電子中心副主任一職，胡定華當時擔任交大電子工程系教授兼系主任，負責為電子中心招兵買馬，次年辭去教職，專心並積極推動半導體技術研究。
1976 年，電子中心和美國無線電公司簽訂「積體電路技術移轉授權合約」，陸續派工程師到美國受訓學習技術；1977 年，受訓的工程師設計出台灣第一顆 IC 晶片，奠定了台灣 IC 產業的發展。
1980 年代，台灣半導體業開發發展，起源於 1980 年工研院出資成立聯電，創設台灣第一家半導體公司，也是新竹科學園區第一家進駐的公司。當年，聯電做的是單價不到 10 元的電子錶晶片；接著是 1987 年台積電成立，隨著 1990 年代，個人電腦興起、手機盛行，台灣 IC 產業進入成長期。
台灣 IC 產業從 2000 年開始進入茁壯期。以實績來看，2000 年台灣 IC 總產值 163 億美元，到 2020 年，達 1024 億美元，成長幅度逾五倍。
根據台灣半導體產業協會（Taiwan Semiconductor Industry Association, TSIA） 的資訊， 到 2021 年， 台灣 IC 產業產值為 1458 億美元，換算成新台幣首度突破 4 兆元，年成長率仍高達 26.7%。
台灣 IC 業創新分工策略
以半導體產業結構分析，從上游 IC 設計到中游 IC 製造，再到下游的封裝測試，產業高度垂直分工（如圖 7-2）。
