美國半導體龍頭英特爾，是少數自己包辦設計與製造的公司，執行長Pat Gelsinger日前卻在一封公司內部信件中，宣布未來可能會切割設計與製造部門，讓晶圓代工部門邁向代工廠模式，平均接收英特爾及外部訂單。過去，垂直整合模式是英特爾的驕傲，但是這家龐大公司近年變得越來越不靈活。為什麼要拆分？放棄舊有模式，能為開啟英特爾新的可能性嗎？
《華爾街日報》原文：英特爾CEO推動將晶片設計和生產部門進一步分開
為何垂直整合不再行得通
英特爾早期靠著生產個人電腦處理器，攻下半壁江山。英特爾的生產邏輯，追隨「摩爾定律」，相同尺寸晶片上搭載的電晶體越做越小，電腦的運算速度也因此加倍。
透過自家晶片工程師直接和設計工程師合作，能讓新設計的晶片與生產設備互相配合，不必再與外部製造商重新磨合；加上與微軟的Windows系統合作，讓英特爾成為美國半導體巨擘，幾乎所有筆記型電腦和其他高端電子設備，都搭載其晶片。
隨著技術不斷革新，晶片製程來到奈米等級，帶動人工智慧飛速擴張，電晶體尺寸也越來越逼近物理極限，英特爾遇上瓶頸。
2017年，台積電在10奈米製程上超車英特爾，為追求領先，英特爾許下將晶體管密度增加2.7倍的目標（行業平均值為1.5至2倍），卻因為技術上無法達成，陷入無法如期交貨的窘境。
爾後，交貨延遲的慘劇一再發生，背後的問題，正是垂直整合模式。大數據、高效能運算、智慧駕駛，晶片應用場景越來越多元，但面對日益靈活的訂單需求，英特爾一條龍的生產模式卻難以應付，除了需要投入巨大資本維持工廠營運外，訂單發生變化時，多出來的成本也不能輕易轉嫁出去。
與此同時，其他公司都依循專業分工模式，生產的晶片也趨於統一規格，自成一體的英特爾，在和他人合作上變得吃虧。以上述各方面來說，垂直整合模式不再具備競爭優勢。
外部衝擊：PC市場衰退
除了生產模式難以應付市場外，英特爾最重要的戰場：個人電腦，也面臨大幅動盪。
雖然新冠疫情帶動個人電腦需求飆升，2020年銷售額達到破紀錄的779億美元，但大家以購買較低價筆電為主，利潤只有209億美元，比前一年同期的211億美元還少。
另外，2020年，輝達超越英特爾，成為美國市值最高半導體公司；同年，蘋果宣布Macbook不再使用英特爾晶片，英特爾失去重要的一塊市場。
雪上加霜的是，2022年由於需求減緩、供應鏈問題仍未完全解決，個人電腦市場急速萎縮。根據調查機構IDC，今年Q3全球個人電腦銷售量估計將減少15%，另一家機構Gartner更預估減少19.5%，兩家機構都表示這將是歷史性的跌幅。
由於市場萎縮，英特爾傳出將裁員數千人，以省下營業費用。但這只能暫時為財務支出止血，最終還是要回到整個營運方式的改變，而此次Gelsinger宣布的拆分，或許就是一個轉機。
拆分後能帶來的好處
拆分後，英特爾有機會擺脫笨重組織架構、龐大資本支出及製程技術落後的束縛，設計部門能開始使用台積電、三星、格羅方德的代工產能，代工部門則可以接收外部的訂單，包括輝達、超微等競爭對手。
畢竟，10年前超微就是在拆分製造部門之後，才得以挽救不斷下滑的營收。雖然英特爾目前製造成本仍比台積電高，難以與台積電競爭，但組織若繼續維持原狀，表現恐怕只會越來越糟。
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責任編輯／林彥呈
