到目前為止在代工領域，三星電子和台積電之間一直保持著相當大的競爭力差距，預計短期內這種差距很難縮小。因此三星電子正在採用通過早期引進GAA，迅速縮小與台積電差距的戰略模式。
這兩家公司之間的競爭，最重要的是哪家公司能吸引更多的大客戶。台積電在全世界擁有眾多的客戶，但以2021年的銷售額為基準來看，按順序排列最重要的一級顧客有Apple（23.9％）、AMD（10.2％）、Qualcomm（8.2％）、Mediatek（8.1％）、Nvidia（7.6％）、Broadcom（6.6％）、Intel（5.0％）等（參考圖39）。到2020年為止二級客戶中最大的華為子公司海思半導體（Hisilicon）則因為美國制裁，乾脆就將其排除在客戶名單之外。
蘋果在台積電銷售額中所占的比重，從2015年的16％上升到最近的25％的水準，原因是蘋果原本將AP生產各分一半交給台積電和三星電子，但從2016年A10 AP開始，將全部數量交給台積電。台積電當時成功引進扇出型晶圓級封裝（FanOutWaferLevelPackage，FOWLP）成為了契機。而這也是台積電和三星電子差距開始拉大的時間點。
三星電子與台積電不同，沒有公開公司代工部門的主要客戶。但據媒體報導，非記憶體部門設計的Exynos用於公司智慧型手機的比重最大，Qualcomm、Nvidia、Tesla、Xilinx、IBM等緊追其後，因此Qualcomm和Nvidia，都是委託台積電和三星電子提供代工生產服務的大型客戶。
最近三星電子代工部門的危機論擴大的原因如下：
①三星電子4奈米良率極度不佳。
②因此即使Qualcomm在三星電子4奈米生產的Snapdragon8第一代AP，Snapdragon8第一代PlusAP的生產卻是委託台積電。
③據傳聞稱，在三星電子代工銷售額中占很大比重的ExynosAP因發熱問題，乾脆不搭載在下一代Galaxy S23上。
向各位說明各事項目前的進展情況，以及我的想法。
首先三星電子的4奈米良率最近正在改善，預計到2022年末將上升到5奈米的良率水準。在此種情況下，預計三星電子到2023年將充分做好向眾多客戶提供4奈米生產服務的準備。
根據半導體市場消息，Qualcomm在2022年初上市的第一代Snapdragon8AP生產委託給了三星電子4奈米，但當時良率只有35％，發熱問題也曾出現過。所以 Qualcomm新推出的Snapdragon 8第一代PlusAP生產，似乎已經轉向台積電4奈米。過去Qualcomm總是將最新AP的生產委託給三星電子，中低價AP委託給台積電，但此次卻打破了這樣的慣例。Nvidia的最新GPU H100也選擇了台積電的4奈米，因此目前看起來三星電子4奈米製程顧客只有自家公司的Exynos 2300。
