頂部保留 3.5mm 耳機孔、一旁是收音孔，不過仔細看一下，它的耳機孔機乎已經瀕臨邊框的極限，這是為了手機輕薄度做了最後的堅持。
側邊的天線位置維持不變，機身同樣保留了實體拍攝按鍵、電源鍵的位置同樣支援實體指紋辨識解鎖，手感跟過去幾代相同，音量按鍵也是維持一顆按鍵的配置，順帶一提，這一代同樣沒有吊飾孔。
底部維持了可支援 30W 快充的 Type-C 傳輸孔以及一個收音孔，還有一個可以直接抽出來的三選二卡槽，今年的卡槽持續支援 5G 雙卡雙待，也可以替換一組 microSD 卡，這可說是 SONY 對用戶最後的堅持了。
另外一個堅持是手機正面螢幕，透過極窄邊框技術與 21:9 的比例，讓手機成為市場上相當少見的無開孔、無瀏海的螢幕設計，而且上端跟下端維持了雙前置喇叭的配置。
鏡頭方面從原本的三顆變成兩顆，改為廣角跟超廣角的組合，主鏡頭一樣提供了蔡司T*鍍膜，值得注意的是這次再閃燈旁邊多了一組收音麥克風，這在錄影非常有效，可以在錄影的過程中，有效收正前方的聲音。
散熱結構與遊戲體驗
就像 iPhone Pro 跟 iPhone 相比，相對於 Xpeira 1 來說，Xperia 5 就是它的入門版本，差別在於今年的 Xperia 5 V 仍舊搭載著今年最旗艦的高通 Snapdragon 8 Gen2，同樣支援 5G 雙卡雙待、WiFi 6E，同時優化了散熱結構，從拆解圖可以看到今年的石墨烯再次加大了 40% 的散熱面積，這次實測兩個禮拜以來，我發現 Xperia 5 V 在整體的效能輸出上，帶給我很流暢的體驗之餘，機身結構微溫大約 40 度左右，真的不會燙手或者甚至熱當。
這部分在我有一天前往大溪拍攝實測照片時得到驗證，手機再戶外拍攝一整個上午、橫跨中午，手機並不會像是三代一樣，會出現過熱警告。另外，我實際跑了安兔兔，在效能全開的前提下，溫度從 35 度一路飆升至最高 42.8 度，但是很快的溫度就降低到 40 度，然後一路回到 35 度左右，安兔兔跑分的效能約 116 萬分，是目前頂級旗艦機的水準。
