分析顯示，台積電（2330）的晶圓均價一年來跳增了22%，幾乎所有的半導體產業成長如今都來自較昂貴的產品，而非更高的產量。
晶圓出貨量跌破300萬片，均價卻增加22%
金融分析師Dan Nystedt 22日透過社交平台X指出，分析2023年第四季財報的出貨量、並自行計算後發現，拜3奈米製程擁有優勢之賜，台積電12吋成品晶圓在當季的均價為6,611美元，高於2022年Q4的5,384美元，即便出貨量從370萬片大幅下降至296萬片。
Nystedt分析並顯示，即便整個產業市況欠佳，令單季晶圓出貨跌破300萬片、為2020年來首見，均價因台積電擴產N3而大漲前，也幾乎未跌。
他指出，產業景氣衰退期間，低價製程受創最重，因此便宜晶圓產出減少。不過，Q4晶圓均價凸顯台積電透過尖端製程取得的優勢——Q4營收來到195.5億美元、僅略低於2022年Q4的199.3億美元。
Tom`s Hardware 23日報導，部分分析師先前曾預估，台積電對於採用N3製程的晶圓每片可能收取最多20,000美元。雖然這個數據或許並非完全正確（因為台積電報價依據不同因素會有變化），但重點是台積電的N3報價確實高於N4/N5或N6/N7製程。
Bernstein Research美國半導體及半導體資本設備資深分析師Stacy Rasgon 20日即透過X指出，最近幾年來，半導體產業的成長全仰賴定價。
簡言之，新製程變得愈來愈昂貴。Rasgon的研究報告顯示，2019~2023年期間晶片出貨量雖然減少，均價卻顯著攀升，進而為晶片製造商創造更高的營收成長率。
英特爾18A較優？台積電：未必
英特爾（Intel Corp.）執行長格爾辛格（Pat Gelsinger）先前曾表示，英特爾18A製程及台積電N2製程的電晶體（transistor）似乎差不多、沒有哪家具備顯著優勢，但每個人都說英特爾的晶背供電（backside power delivery）更加優秀。他說，這讓矽晶片擁有更好的面積效率（area efficiency）、意味著成本降低，供電較佳則代表表現效能更高。
他說，不錯的電晶體、極佳的供電讓18A製程稍稍領先N2。此外，台積電的封包成本非常高，英特爾毛利則可望緩步增加。
根據The Motley Fool的台積電Q4財報電話會議文字記錄，執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程的效能、功耗及面積（Performance、Power、Area，簡稱PPA）優於台積電2奈米有何看法時重申，英特爾最新技術跟台積電的N3P非常類似或相當。不過，在技術成熟度方面，英特爾宣稱其最新技術將在2025年投產，這對台積電而言會是第三年、屆時晶圓廠的產量會非常高。
台積電董事長劉德音則接著表示，雖然魏哲家很謙虛、說N3P跟18A的PPA很相似，但大家可以從另一個角度來看——這只是就英特爾本身的產品而言。一家IDM通常會針對自家產品將技術最佳化，而晶圓代工廠、也就是台積電，卻是針對客戶的產品把技術最佳化。這兩者有很大差別。
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