美國自2019年起宣布制裁中國華為，禁止該公司取得先進晶片技術，華為卻在去（2023）年推出採用中芯國際製造的7奈米晶片的新機Mate 60，不過華為常務董事張平安近日坦言，中國在半導體技術問題困難重重，能解決7奈米製程「已經很好了」。
然而綜合中國媒體《快科技》、《澎湃新聞》報導，華為常務董事張平安在5月30日的中國移動算力大會上坦言，「我們中國肯定是得不到3奈米，肯定得不到5奈米，我們能解決7奈米就非常非常好。」
張平安坦言，目前就3奈米和5奈米等更先進工藝上，中國目前仍無法與已開發國家直接競爭，他認為中國半導體產業不應僅僅追求單點的晶片工藝，過度追求先進製程可能會忽視系統架構的優化和創新，而是應該通過優化晶片與系統的協同工作，提升整體性能，從而在全球市場中獲得更大的競爭優勢。
華為去年推出的Mate 60系列手機，被專業顧問公司TechInsights拆解後發現，其內部使用了中芯國際的7nm N+2製程晶片，引發全球關注，以為它成功突破美國禁令，然而如今看來，中國晶片之夢還有一段路要走。
根據美國半導體產業協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的報告，預計到2032年，中國將生產28%的10奈米以下晶片，但在先進製程上的比例僅有2%。相較之下，台積電和三星電子等公司已經在美國開始建設先進晶片廠，台積電更成功量產3奈米製程晶片，目前正在朝1.4奈米製程邁進。
