近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。
隨著AI半導體市場的快速成長，半導體的製程也愈加精細，而在高效能半導體的生產已達極限下，連結多個半導體的封裝技術成為替代方案，據市場研究公司Fairfield預測，半導體封裝市場將以每年逾10%的速度持續成長，到2030年規模將擴大至900億美元（約新台幣2.9兆元），顯見半導體封裝的重要性已成全球趨勢。
據《朝鮮日報》報導，台積電正於台灣南部選址擴大其先進封裝（CoWos）的產線，而日月光也在先前宣布將在美國加州興建第2座測試廠，並計畫在墨西哥托納拉設立封裝與測試新廠，而2巨頭佔據先進半導體封裝利益下也獨佔了輝達、超微等AI處理器的訂單，台積電更計畫將其CoWos封裝產能較去年翻漲1倍，以回應訂單的激增。
報導也指出，韓國封裝公司正加速趕上以「台積電為中心的堅實生態系」，而三星電子宣布和封裝技術相關的投資計畫，其在德州泰勒市的新廠投資規模從170億美元（約新台幣5500億元）擴大至逾400億美元（約新台幣1.2兆元），包括將興建1個研發中心以及與先進封裝有關的設施；韓國最大後端製程（OSAT）公司Hana Micron也宣佈，將開發用於AI半導體封裝的2.5D封裝技術。
截至2023年，韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%，而日月光則是半導體封測領域最大的公司，市占率達27.6%。儘管韓廠努力追趕，但短期難似乎難以縮小與台廠的差距，首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）表示，台積電與日月光合作超過30年，隨著台積電贏得大量AI半導體的生產訂單，台灣的封裝生態系正受惠，「但韓國的封裝產業長期生產記憶體，因為該產業是我們增長的基礎，所以難以縮小雙方的差距」。
