恩智浦半導體（NXP Semiconductors）6月初宣布，與晶圓代工廠「世界先進」成立合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），並在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計今（2024）年下半年開始建廠，並於2027年量產，消息曝光後頓時引起熱議。對此，恩智浦也分享持續投資半導體業務的關鍵原因，實則是看好未來機器人的普及應用，將為類比晶片製造帶來大量商機。
據了解，VSMC將採用130奈米至40奈米的技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等市場的需求，投資金額約為78億美元，世界先進將注資24億美元，並持有60%股權；恩智浦則注資16億美元，持有40%股權，晶圓廠將由世界先進營運。
值得注意的是，除了VSMC，恩智浦早在2000年就已和台積電在新加坡合資成立晶圓廠SSMC（Systems on Silicon Manufacturing Company），其中恩智浦持股比重超過60%。另外，恩智浦也在去（2023）年8月與台積電、博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon）宣布將於德國德勒斯登合資成立歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Company，ESMC），恩智浦持有10%股權。
根據《財訊》雙週刊報導，恩智浦半導體執行副總裁暨技術長拉爾斯（Lars Reger）受訪時也分享公司陸續合作、投入半導體投資的原因，其實是因「看見機器人未來的普及應用」，只要有個位數百分比的工廠引入工業機器人，也代表「類比晶片將出現大量供應缺口」，投入類比晶片的製作、生產符合更長電池壽命的晶片，將給恩智浦帶來大片商機。
拉爾斯表示，恩智浦旗下本就擁有工廠，也在晶圓代工製作部分持續委託合作夥伴，但考慮到大幅擴產的技術節點，恩智浦無法像其他大型公司可以拿出200億美元建設五奈米的晶圓廠，因此需要更多合作夥伴。另外，恩智浦也曾經歷半導體產業晶片嚴重短缺的時期，因此認為除了提升自家產能，與外部晶圓廠夥伴合作也相當重要。
