訂單多到做不完?輝達GB200遭爆「延遲出貨」 專家曝「這3新款晶片」恐重創銷量

2024-08-03 10:55

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輝達的最新AI晶片:Blackwell GPU。(翻攝輝達GTC大會直播影片)

輝達的最新AI晶片:Blackwell GPU。(翻攝輝達GTC大會直播影片)

半導體業新寵兒輝達(NVIDIA)先前才宣告將在今(2024)年底前推出新一代GPU(圖形處理器)架構Blackwell,未料近期卻傳來遭遇美國的反壟斷調查,被業界看好的最強晶片「GB200」又爆出恐將延遲出貨的消息。對此,資深分析師郭明錤昨(2)日也撰文分析潛在影響「GB200 NVL36/72」出貨的短期因素,研判現下對於高算力晶片的大齡需求,恐讓晶片大廠「忙不過來」!

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輝達(NVIDIA)。(柯承惠攝)
輝達被封為AI晶片教主。(柯承惠攝)

郭明錤根據集邦科技預測,指出AI伺服器今(2024)年、明(2025)年佔整體伺服器出貨占比分別約8.8%與12.2%。不過,「GB200 NVL36」每個機櫃耗電約80kW,而根據整合供應商「艾瑪斯科技」(AMAX)今年4月的調查,目前全球少於5%的資料中心可以支援每機櫃50kW伺服器,因此業界在購買GB200 NVL36前,應先確保是否有足夠空間安裝。

至於「GB200 NVL72」的單一機櫃版本,更是每機櫃就耗電130kW,短期內無法量產。郭明錤認為,雖然輝達提供買家雙NVL36機櫃的NVL72方案參考,但NVL72提案時對客戶的關鍵賣點在於「用最小的空間提供最大的AI算力」,因此應先觀察更佔空間的雙NVL36機櫃方案能否得到客戶青睞。

另外,輝達全新GPU架構「Blackwell Ultra」、「Rubin」和CPU架構「Vera」分別預計會在3Q24(2024年第3季度)與1H25(2025年上半年)投片(指將設計好的晶片送到晶圓廠進行製造和測試,藉此評估晶片的實際性能、修正問題)。郭明錤對此也表示,客戶在可見未來可能也會改買效能更好、更划算的「Blackwell Ultra」、「Rubin」或「Vera」,進而影響GB200的短期需求。

不過,即使客戶改變購買產品的心意,輝達仍是最大贏家,只是供應鏈受益者與現在的GB200晶片廠商可能就會完全不同。另外,郭明錤指出,採用Blackwell晶片的AI伺服器有許多機型,不只GB200 NVL36/72,因此若客戶考慮AI算力需求而先購買其他先出貨的Blackwell的AI伺服器機型,如GPU少於NVL36的GB版本,或x86方案,短期內可能也會影響GB200 NVL36的需求。

郭明錤直言,GB200 NVL36的算力優勢無庸置疑,但也面臨許多前所未見的設計與生產挑戰,因此能否確保如市場預測那般在9、10月大量出貨才會引起業界高度關注。郭明錤表示,以組裝而言,目前L10與L11的EVT(Engineering Validation Test,工程驗證測試)均約8週,其中耗時最久分別是可靠性驗證與安全測試流程,但也比iPhone的組裝EVT短,「AI伺服器對系統開發要求理應顯著高於消費電子,如此緊湊的開發時程能否解決前所未有的設計與生產挑戰並確保如期量產?」

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