Google 硬體部門在 2024 年的“Made by Google”秋季活動當中發表新一代 Tensor G4 處理器，同時公開了搭載該處理器的四支全新 Pixel 9 系列手機，包括 6.3 吋的 Pixel 9（12GB + 128GB 售價台幣 26,490 元）、6.3 吋的 Pixel 9 Pro（16GB + 128GB 售價台幣 33,490 元起 ）、6.8 吋的 Pixel 9 Pro XL（16GB + 256GB 售價台幣 39,990 元起），以及一款旗艦折疊機 Pixel 9 Pro Fold（16GB + 256GB 售價台幣 56,990 元起，順帶一提，這也是第一次 Google 在台灣上市折疊手機，除此之外還有兩款穿戴裝置，包括第三代的Pixel Watch 3 手錶（售價台幣 11,990 元起）與二代 Pixel Buds Pro 2（售價台幣 7,490 元），即日起在台灣開放預購，本篇先以介紹新手機特色為主。
Tensor G4 處理器
一如傳聞般，全新 Tensor G4 將成為今年 Pixel 9 系列的處理核心，設計方面從上一代 G3 的 1+4+4 核心改回 1+3+4 八核心配置，同樣是三星代工的 4nm 製程晶片，不過超大核提升至 Cortex-X4，搭配微幅升級的 Mali-G715 GPU，這也說明著遊戲體驗有了重大升級，還有個升級的地方是行動上網效能，這次採用了全新的三星Exynos 5400 5G數據機，它是基於三星的 4nm EUV 製程，最高可提供14.79Gbps的峰值下載速度，速度約上一代（3.0Gbps）的約 4 倍，其他包括 3 組Cortex-A720、跟 4 組 Cortex-A520 來說，因為過去 Android 系統的特性，可以預見的是多工處理方面會比上一代更流暢一些，至於 AI 處理效能應該是沒差，同樣採用 Google 客製化 TPU，就連安全晶片也是同一顆 Titan M2 ，編碼解碼器一樣是 AV1。
講完四支手機採用的硬體核心，來講今年的 Pixel 9系列，今年的 Pixel 9 系列的重點有二，一個是 AI，一個是折疊機，策略上相較 Apple 公司，Google 這次與三星做了類似的動作，那就是在旗艦機方面推出入門的 Pixel 9，以及進階的 Pixel 9 Pro 跟 Pixel 9 XL，並且提供一支手持 6.3 吋、張開 8 吋的 Pixel 9 Pro Fold。
