華為經美國制裁後，華為被迫採用較為落後的技術，將其晶片組的厚度限制在7奈米。相較於其他手機製造商採用的3奈米晶片，這技術差距極為不利。為突破目前的問題，即使面臨國家安全相關的嚴格限制，華為仍積極試圖從台積電等台灣半導體公司挖掘人才，吸引他們赴中國就業。
華為頻招台積電工程師
據法媒《世界報）報導，一位曾在台積電工作的工程師Chloe Chen透露，每隔三個月便會接到來自中國獵頭公司的電子郵件，詢問她是否有意願到中國工作，這些招聘郵件均由華為授權的招聘機構發送。不過，Chloe Chen表示，她選擇不回應這些邀請，因為她更傾向於服務台灣和美國的企業。
台積電工程師拒華為邀約原因？
外媒phonearena透露，這些工作機會通常提供具吸引力的薪酬待遇，有時甚至是現有薪資的三倍。然而，台積電工程師拒絕華為邀約的原因主要有兩點，分別是台積電願意提供更優厚的待遇與職位來挽留員工；以及擔心若選擇與被美國視為國安威脅的企業合作可能會影響未來的職涯發展。一旦華為不再需要這些人才，他們可能會有失業的風險。
華為產品被發現台積電技術？
面臨無法挖角人才，技術落後的情況，華為不得不尋求替代方法來獲取先進晶片。據悉，華為透過台積電的其他客戶間接取得了台積電的晶片。像是華為的昇騰910B處理器被發現採用了台積電的7奈米製程技術，引發外界猜測，華為可能透過第三方代購的方式，繞過禁令，獲取台灣的先進晶片技術。
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