特點一：建設製程輕量化，3M中空玻璃球獲得5G通訊填料選擇高度青睞！
隨著5G應用拓寬，高覆蓋度的微基站成為5G低延遲傳輸的關鍵建設，輕盈、小粒徑的填料標準，成為選擇微基站架設材料的新指標。3M中空玻璃球具有輕量化的特性，其體積與同重量的傳統固體
礦物填料，相比可高出約20倍！就單位體積的成本而言，3M中空玻璃球在許多應用中降低成本、增加效能的能力不容小覷。其獨特輕量化的特質，協助銅箔基板（CCL）設計人員打造出光滑、輕量化的5G銅箔基板，進而產出5G無線通訊使用的印刷電路板（PCB）；另外5G相關的通訊產品，也將3M中空玻璃球納入於製程中，例如基站組件、天線罩，甚至手機外殼。
特點二：克服訊號傳輸消耗問題，3M中空玻璃球讓5G訊號傳輸更快、更穩定
訊號損失和干擾始終是印刷電路板（PCB）生產中的重要挑戰，5G網絡的訊號頻率更高，使得這一難題更加明顯。3M中空玻璃球作為樹脂填料，有利於工程師精準掌握銅箔基板（CCL）的導電特性，降低高頻率訊號下的傳輸損耗，並大幅提升通訊傳播的可靠性。在現有的材料中，3M中空玻璃球是具有最低介電常數的填料之一。
特點三：降低基板的製造程序及成本，3M中空玻璃球提供填料新選擇
銅箔基板是5G基地台建設重要角色，近期因應銅價及樹脂單價的飆升，銅箔基板的製造程序以及成本降低，更顯重要。3M中空玻璃球三大特點，不但滿足5G通訊嚴格的傳輸需求，更能有效降低單位體積的原材料成本，讓3M中空玻璃球成為填料的優良新選擇。
中空玻璃球官網說明：https://www.3m.com.tw/3M/zh_TW/p/c/advanced-materials/glass-bubbles/
