全球封測第一大廠日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心,今(12)日舉行啟動儀式,由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持,雙方合作不僅聚焦人才培育,也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術,並積極投入前瞻技術研究,以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力,同時提升成大的研發量能,鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
日月光與成大預計展開為期3年5千萬的合作計畫,合作內容將從過往個案式的研究主題擴展為深具前瞻性、未來性及整體性的重大研發突破,除了研發技術層面的合作,雙方也將兼顧教學與人才培育等面向的合作,包括設立獎學金、開辦產業學程及技術力講座等。
啟動儀式由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持,出席貴賓包括日月光洪松井資深副總經理、方仁廣副總經理、洪志斌副總經理、李叔霞副總經理、鄭文吉副總經理、白宗民副總經理、成大莊偉哲副校長、成大產學創新總中心黃良銘主任、日月光成大聯合研發中心林光隆主任、成大智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長、許渭州副院長、羅裕龍副院長、工學院詹錢登院長與電機資訊學院高宏宇副院長等。
![日月光攜手成大啟動聯合研發中心。(圖/日月光) 日月光攜手成大啟動聯合研發中心。(圖/日月光)](https://image.cache.storm.mg/styles/smg-800xauto-er/s3/media/image/2024/01/12/20240112-043817_U28609_M924962_f78c.jpg?R022NCK2TQ95ZG9cimlMp5K7IHCmAfdL&itok=T0Tegmkj)
日月光研發總經理李俊哲表示,日月光與成大長期緊密合作,包含產學專案及技術研究合作,現在啟動聯合研發中心,橫跨理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量,一起投入半導體領域,日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力,驅動產業發展,開創產學合作新典範。
日月光肯定成大在學術界的貢獻,透過聯合研發中心,將提供創新的環境和文化,促動學界教學、研究與業界人才提出獨特而新穎的解決方案,有助產業升級和人才培養,以及共同創建前瞻性目標所需的合作關係,讓聯合研發中心成為產業重點人才培育搖籃,為產業和社會帶來更多的成果和貢獻。
成大與日月光成立聯合研發中心展開長期、深入的合作關係,是成大校長沈孟儒上任以來較為大型合作案之一。沈孟儒校長強調,「學術研究是大學的初衷;研究一定要能回應真實世界的需求。」成大致力要做好國際跨域的創新鏈結,不僅是校內跨學院的鏈結,也包括與業界及財團法人等各式各樣的跨域鏈結;位在高雄的日月光就在隔壁縣市,是成大開啟跨域鏈結、放眼國際的重要夥伴之一,十分期待聯合研發中心未來發展。
日月光與成大長期以來關係良好、交流頻繁,雙方早在2012年就已簽訂產學合作意向書,擴展科研合作計畫,日月光並捐助成大設立「日月光講座」,表揚在半導體封裝領域深具研究貢獻的學者,肯定其致力於提升半導體封裝產業的技術。爾後十多年,雙方持續進行產學合作績效卓著,合作項目橫跨封裝工程、環保、智慧製造等不同領域,建立緊密的合作夥伴關係。2021年,日月光加入成大智慧半導體及永續製造學院,積極深入科研合作計畫。
成大攜手國內大型企業成立聯合研發中心,於校內設有企業聯合研發中心辦公室,專門為企業進行產學合作與人才培育等專案規劃,由企業每年出資至少 1000 萬,為期至少3年的合作模式,聚焦中長期的大型產學合作專案。目前成大與國內多家大型企業包括台積電、台達電、國巨、光寶、友達、智邦、廣達、中鋼及日月光等皆設有聯合研發中心。
日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案,以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外,藉由整合投控下各事業體之資源,可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新,以最有效的方式降低營運風險,提升競爭力追求雙贏,確保產業鏈的持續發展。