本周全球目光將因半導體再度聚焦台灣。全球最大且最具影響力半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日至 6 日三天，於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。展前記者會則迎來了重量級嘉賓，包括經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉，以及台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長陳伯佳等多位產業領袖共襄盛舉，剖析市場前景展望，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應，而SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。
半導體界奧林匹克在台灣：展會規模空前，彰顯台灣在全球半導體版圖中的核心角色
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業已成為全球供應鏈最重要的核心支柱，涵蓋IC設計、晶圓製造及元件整合等關鍵環節。隨著晶圓製造 2.0 時代的來臨，台灣半導體已成為全球市場的領跑者。今年的 SEMICON Taiwan 以『Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限』為主題，深入探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應，讓世界看見台灣憑藉卓越的半導體技術實力，推動 AI 及全球科技的進步，而今年展會規模創新高，也再次彰顯台灣在全球半導體領域的領導地位。」
AI晶片引領半導體市場強勢成長，2030年AI半導體市場年複合成長率將高達24%
受AI、地緣政治、供應鏈韌性強化等措施，半導體投資和產能增長將在全球範圍內實現多元化，並推動半導體市場進入新一輪增長期。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示，受季節性需求疲軟及消費者購買力下降影響，2024年第一季電子產品銷售雖然微幅下滑，然而IC市場的回溫，已迅速反應在第一季記憶體價格與市場銷售，並大幅攀升79%，預期至2030年以前仍將持續強勁增長達到27-29%的年成長率。而由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求更將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%，並持續帶動半導體設備市場實現兩位數增長，市場規模有望超過1270億美元，其中台灣、中國和韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先。
