2000年以後，中國選擇的重點產業大獲全勝。鋼鐵、石化、汽車、造船、手機、面板、太陽能面板，甚至車用電池，中國企業挾國家資本與國內市場兩大優勢橫掃全球，這是結構性的優勢。西方陣營僅剩的堡壘，就是中國久攻不下的半導體業。
2018年，美國對中貿易以逆差3,233億美元收場，逆差額又成長了17.2%。短期來看，以傳統的模式與中國對陣，西方陣營幾乎沒有勝算，不僅美國的國際領導地位受到衝擊，經濟可能崩盤的韓國、台灣，甚至日本還有倖存的空間嗎？我們面對的將不僅僅是經濟上的一時跌宕，甚至可能是生活模式的選擇！中美關係，從對立、對峙到對抗，情勢已經非常明顯。
中美大戰，不是貿易戰，而是科技戰，在彙整多元科技才能成就「新經濟」實力的這場戰役，應該是1978年中國改革開放，以及1991年蘇聯解體之後，全球政經環境的又一次大變革。台灣人在第一線，不可能置身事外，必須瞭解來龍去脈，也必須綢繆各種應對方案。
硬體是障礙，半導體是天險！
有人說：「AI會吃掉軟體，軟體會吃掉硬體」，聽起來言之成理；但從現實面來看，硬體製造的投資規模越來越大，產品的精密度要求越來越高，早已經不是一般新創企業可以說三道四的。台商搶佔了先機，將會是雙邊爭取的對象。
硬體製造已經成為一個高聳的障礙，而半導體更是深不見底的天險。
在各大產業中，唯獨半導體業最難以突破。根據DIGITIMES的估計，2018年中國半導體產品的需求高達2,511億美元，但扣除237億美元的國內產值，中國半導體產業的逆差金額甚至高達2,274億美元。更深入的說，237億美元的國內產值，至少也有2/3來自外商的貢獻，中國的自製率，無論哪個數字當分母，都比外界一般認知的還要少。半導體成為中國的痛點，川普政府就以收攏半導體供應，做為呼叫中國的緊箍咒。
但過去20年，中國也不是毫無作為， 2013年之後更因為進口金額超過石油，而決定以2,000億美元起跳的大基金應戰，希望迅速的打造國家骨幹產業。
相較於晶圓製造，中國的IC設計業沸沸揚揚，2018年已經貢獻了全球晶圓代工市場的18.5%，中國IC設計產業的規模已經與發展了30年的台灣相近。然而，台灣的IC設計業是根基於過去的PC產業，而現在全球10大手機廠，中國品牌獨佔7家，中國更擁有自己的場域，如果大環境不變，IC設計業超越台灣也是必然的趨勢。
在封測業方面，台灣向來佔有全球過半的市場，但在中國以購併等手段介入之後，全球前10大封測廠已經有3家是中國的封測廠，宏觀趨勢已經足以讓台灣業者膽戰心驚了！
