中國騰訊科技網今日刊登以「聯發科為何節節敗退」為題的文章指出，曾經是中國手機界黑馬的聯發科，在現今市場萎縮的情況下，做出了錯誤的選擇，導致原本是開拓的腳步變成一步一步的後退。
市場萎縮的難題
聯發科去年的全年毛利下降了7.6%，來到35.6%，Q4的財報數據更顯示已跌至34.5%。為了挽救毛利，去年9月聯發科副董事長謝清江發表HelioX30處理器的10nm製成工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%，並表示該款晶片將由台積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會（MWC）上宣稱「正在進入大規模量產階段」，首款搭載這款晶片的智能手機也將於2017年第二季度上市。謝清江曾在多個場合表示，HelioX30是聯發科為進軍大陸高端手機晶片市場，打出的「一記重拳」，有希望帶動毛利提升。
騰訊科技網指出，聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的晶片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯發科將10nm製成工藝作為2017年的重頭戲。
Helixo X30的失敗
2016年12月20日情況生變，聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現，上游公司台積電傳出關鍵的10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產但產能有限。有陸媒向聯發科求證，聯發科雖然不予回應，但公司在2016年Q4財報中確有「移動市場疲軟」的情況，以及聯發科所說，「這是定位高端的產品，我們不刻意追求出貨量的多少」。
這讓曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量，創造聯發科在2016年1月歷史次高營收的長期大客戶vivo和oppo，選擇放棄聯發科轉向高通，同時小米也放棄了該款晶片，在近兩年開始自主創新，於今年2月28日宣布研製出首款澎湃晶片。
騰訊科技網表示，當聯發科產能不足時，如果大客戶們選擇部分採購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部採購，還能批量獲得低價。此外，一直以來與聯發科保持合作的魅族雖然表示，「大陸的晶片技術和市場基礎目前與國際大牌比還有很大發展空間，新品大多還是會選擇國際企業的晶片。」但最近魅族也說，「高通和聯發科都是合作夥伴」，表達不排除與聯發科以外的廠商展開合作的意願。
加劇的市場競爭
騰訊科技網指出，聯發科不但必須面對「後來者」紫光的挑戰，被廣稱為「交鑰匙」的服務模式也被對手高達學去，雪上加霜更有，在2013年併入紫光集團受到大力扶植的展訊，用比聯發科還低的晶片價格，迅速分食中低端手機市場。
