在疫情影響方面，初期由於供應鏈斷鏈、封城和海外需求急劇下降等影響，亞太地區經濟體的歐美訂單受到延遲或取消。例如，日本因無法採購材料而受影響，中國大陸約有10%至20%的訂單被取消，部分訂單則是即使已製造產品，訂單仍被取消。
因應美中貿易戰，大量人才和企業陸續回流台灣
台灣可謂全球製造巨頭，擁有雄厚的晶片生產和積體電路設計實力，由台積電主導成為全球最大的代工地區，預計該公司的資本支出將在2020年達到170億美元。全球前十大封測代工（OSAT）企業，台灣即佔五成，加上擁有最先進的半導體生產流程技術和封裝測試，形成完善且成熟的半導體產業集群，供應鏈兼具深度廣度，為台廠帶來高度市場競爭力。因應美中貿易戰，大量人才和企業陸續回流，為台灣的半導體產業帶來持續發展的動能。
中國大陸著重封裝測試，過去五年中，其積體電路設計能力逐步趕上台灣和韓國，成為亞太地區積體電路設計領域的核心市場，但在技術層面仍落後全球的領先者，尤其缺乏半導體設備、電子設計自動化（EDA）和IP等上游領域人才。即使可大量生產14奈米晶片，但相較台積電和三星等已轉向發展5奈米以下的產業龍頭仍有差距。
韓國半導體產業中，整合元件製造商（Integrated device manufacturer, IDM）及代工廠的價值最高，市場和企業數量眾多且龐大，已超越日本和台灣成為繼美國之後的第二大半導體強國。日本在半導體產業的優勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源元件，亦是過去五年併購交易額最高的市場；而中國大陸是過去五年半導體產業併購活動最活躍的市場，交易數量達到137筆。
四點建議 助半導體企業度過美中科技冷戰
中國大陸企業已然成為許多全球領先的智慧型手機的供應商，也同步推動半導體產品的消費，勤業眾信報告指出，預計2020年底，中國將完成建設約100萬個5G基地台和生產約占全球70%的5G智慧型手機。然而，為因應COVID- 19導致的供應鏈斷鏈，勤業眾信提出四點建議，協助業者構思與發展建立替代貨源的方式：
一、繪製供應鏈圖表並實現數位化：繪製供應鏈圖表可提升供應鏈可見度，以精確找出面臨斷鏈風險的供應商、地點、零件和產品並制定應對策略，緩解庫存壓力，確保替代產能。
二、建立供應鏈備援能力與靈活性：企業應投資供應鏈備援建設，除核心供應鏈外，再加上供應鏈網路支援，藉此在核心網絡崩潰時發揮立即作用。同時，以彈性生產提高供應鏈的韌性，以便若某一座工廠出現問題時，其他工廠可即時協助。
三、開拓全球視野，實現多元發展：有鑑於當前的國際政經局勢和疫情所帶來的風險，若企業過度依賴單一特定區域，恐降低其永續經營的能力，勤業眾信建議，企業應重新規劃其全球價值鏈以降低並預先實行風險管理。首先，應評估其供應鏈風險，透過建構平行網路，實現供應鏈多元發展，以分散價值鏈且嚴格管控與分攤風險。
四、採取回流策略：受到大環境影響，企業紛紛重新思考實施回流策略，或選擇接近其地區市場的地點，將其高價值製造部門遷移回流本地，縮短供應鏈與終端市場的距離。
