據了解，由於梁孟松全力發展高階製程技術，因此與中芯另一位共同執行長趙海軍意見不合；如今中芯被列入美國禁令清單，極紫外光（EUV）顯影設備無法取得，先進製程難以開展，中芯更須強化先進封裝技術，讓成熟製程得以發揮效益，才能度過這段美中對抗及技術落差的難關。
或許就在這層考量之下，中芯董事會才想要找蔣尚義回歸，希望平衡公司的發展方向，卻沒想到激起梁孟松如此大的反彈。（延伸閱讀：這下離台積電更遠了...中芯坦言：美國制裁掐住要害，公司研發已被卡死！）
其實，梁孟松在台積電任職時，就對封裝相當沒興趣。在未能升任研發副總經理後，張忠謀把他調到「超越摩爾辦公室」，也就是研發先進封裝的部門，但當時梁孟松似已認定這是一個「冷衙門」，所以才會在日後他與台積電進行訴訟時，泣訴自己被下放並打入冷宮，也不敢去餐廳吃飯，怕見到以前同事，覺得非常丟人等等的證詞。
蔣的企圖：回鍋拚先進封裝
不過，台積電這個封裝部門，卻是日後創造台積電獨特競爭力的重要單位，甚至是拿下蘋果訂單的決勝武器。因為在摩爾定律愈來愈走到盡頭時，台積電靠著先進封裝技術，讓客戶可以把更多功能整合到一顆晶片內，大幅提高晶片的性價比。負責過該部門的余振華及廖德堆，都因為立下戰功而獲頒許多獎項，並且升任台積電副總經理要職。
梁孟松看輕的小晶片（chiplet）及封裝技術，卻是蔣尚義心裡最重視的部分。事實上，台積電發展先進封裝的技術，就是蔣尚義向張忠謀建議應該做的；此外，他在2006年第一次退休到2009年重回台積電時，這期間就是到台積電轉投資的精材擔任董座，而精材就是負責晶圓層級封裝（3D WLCSP）技術的公司。
小晶片的概念，簡單來說，就是將一顆大晶片的多核心設計分散到個別微小的晶片，例如高速運算晶片需要7奈米或5奈米生產，但其他電源及類比元件、儲存器等，只要用8吋或12吋的成熟製程生產，再用立體堆疊方式將這些IC封裝在一起，類似樂高積木的概念。
這幾年台積電的成功，除了高階製程技術不斷進步外，最重要就是小晶片與封裝技術的進展，才能突破摩爾定律的限制，也讓蘋果這些大公司願意下單給台積電。
因此，蔣尚義第二次離開台積電後，不只一次表達他繼續發展小晶片及封裝技術的企圖心。他在2016至2019年擔任中芯獨立非執行董事，但工作只限於董事會層次，並沒有真正做實際的管理，後來弘芯找他，他才一口答應要去弘芯，把台積電未完成的計畫實現。
一位業界人士說，弘芯原本是中國最有可能創造一番事業的先進晶圓廠，因為蔣尚義找的團隊相當整齊，但如今弘芯宣告停工，蔣尚義壯志未酬，這個團隊應該會到中芯另起爐灶，最近幾名核心成員已經抵達上海，顯然是在為加入中芯做準備。
