新冠肺炎疫情迫使各國封城、鎖國，加上物流體系頻頻「卡關」，一連串供應瓶頸交相疊加，終於導致2021年全球消費者面對巨大的通膨衝擊。然而在製造業這一端，企業領袖肩上的挑戰也絕不輕鬆，從地緣政治爭端，到關鍵零組件缺料、缺工，即使未來世代的創新應用已然露出苗頭，若不能實際繳出成果，資本市場再興旺，企業也無法在日益艱鉅的挑戰中存活，反而更有可能遭到淘汰出局。
電子業台商在全球產業鏈中扮演許多關鍵角色，當客戶與機構投資人為ESG邁開大步，他們該如何跟上這股世界趨勢，同時不斷提升自身功力，應對下個世代的競爭？《風傳媒》專訪日月光投控旗下的環旭電子董事長陳昌益，他首度對著媒體暢談環旭電子最近十年突破的技術門檻，以及快速應對地緣政治，邁向後疫情時代的種種新全球化策略。以下為專訪紀要：
風傳媒問（以下簡稱問）：環旭電子的主要業務與核心技術是什麼？未來的策略發展方向為何？
陳昌益答（以下簡稱答）：環旭電子是一家從台灣出發、布局全球的企業，我們不是低階組裝廠，從財務表現來看，環旭電子過去六年的營收、獲利都翻倍成長，2012年，環旭電子剛剛在上海A股掛牌時，SiP模組業務占營收比重約27%，發展至今，已達到60%以上，公司的張江廠、金橋廠、盛夏廠與越南廠主力都是生產SiP產品。前瞻性的部署，讓環旭電子在SiP模組化領域居於行業領先地位。
從智慧型手機到智慧手錶 SiP才能符合高功率要求
什麼是SiP？簡單說，智慧型手機從2007年問世，智慧手錶從2015年出現，當軟硬體升級、電源頻率和功率不斷增加，產品體積反而不斷縮小，只有模組化，才能夠確保這些條件同時出現在一款產品上；例如智慧手錶，便堪稱是SiP的極致，長寬各三公分的體積內容納超過一千個電子元件，製造過程中每個步驟，都要確保電流通過後，元件還可以正常運作，這就是環旭電子投入超過十年時間的技術成果。
除了消費性產品，我們也積極耕耘其他附加價值高的領域，長期經營客戶關係，比如工業掌上型裝置，智能零售設備、汽車電子、高功率模組、還有未來世代的穿戴式裝置，這些都是環旭重點經營的產品。提出這些需求的客戶，都要求更高的品質與更難的服務，可見我們深厚的設計與製造能力，和多元的產品項目，都是環旭與競爭者拉開差距的關鍵所在。總結來說，環旭電子未來長期發展的核心策略，就是做到全球電子產品微小化、模組化的世界第一；對於要求高品質的工業、醫療、汽車電子客戶，也能夠提供最優質的服務與價格。這是環旭電子與其他電子製造服務業者的主要差異所在。
