相比之下，研究人員沒有找到任何解放軍或國有國防企業訂購由中國公司設計的高端人工智能晶片的公開記錄，如海思（華為）、中科曙光（Sugon）、海光（Hygon）或飛騰（Phytium）。
值得注意的是，中國解放軍的一些晶片供應商是美國官方授權經銷商（officially licensed distributors of US goods），中國政府和軍方也在利用幌子公司（front companies）從美國公司購買晶片。
這份研究點名了7家將美國設計的晶片轉手賣給解放軍的中國中間供應商（intermediary suppliers），沒有一家被列入美國商務部的實體清單（Entity List）或軍事最終用戶清單（Military End User List.）之中。
報告分析道，「美國半導體公司有時可能不知道其產品最終會為中國軍方所使用。美國目前的出口管制體系之下，出售給解放軍單位或國防公司的這些晶片，很可能並不需要獲得美國政府或任何其他政府的出口許可證（a license for export）。」
此外，解放軍訂購的晶片大多由美國公司設計並在台灣和韓國製造，而美國的「軍事最終用途」規則不適用於在外國製造和運輸的半導體，即使它們是在美國設計的；採購文件中最常見的商品是圖形處理器（GPU）晶片，該晶片也不屬於美國商務部規定的需要出口許可證的管制商品（controlled commodity）。
防不勝防，美國是否該向中國全面禁運晶片？
由於目前基於最終用戶的出口管制（end-user export controls）政策不足以限制中國軍方從美國獲得人工智能晶片或技術，上述報告評估了兩種潛在替代方案：「打地鼠」（whack-a-mole）即有針對性地打擊解放軍的中間供應商（targeted crackdown）；「扣動扳機」（pull the trigger）對中國實行人工智能晶片的徹底禁運（outright embargo），但兩種措施都存在一定的操作困難和經濟、政治成本。
首先，鑑於追踪晶片的難度、潛在中介機構的多樣性以及中國軍民融合政策造成的模糊界限，「打地鼠」策略將面臨較高的資源和後勤限制。
「這些晶片沒有直接出售給解放軍或國防公司，而是出售給這些經銷商，經銷商自己不是軍用終端用戶，不需要出口許可證。」徐森凱解釋說，「很明顯，我們可以去確認並專門攔截那些為解放軍供貨的公司。但可能很難識別所有這些公司，數量上可能有很多。而且他們不難建立一些新渠道，這些渠道更像是黑市（black market），例如中國學術機構購買許多相同類型的科學計算晶片。他們可能購買更多，然後在類似的情況下出售給解放軍。」
