和碩技術長黃中于指出，傳統車廠只找一線供應商（Tire 1）的時代已經慢慢被矽谷顛覆，如Apple、Tesla等廠商，為了更緊密掌握供應鏈，會直接找上元件廠或代工廠，這是台廠在電動車最大機會。
黃中于今（8/26）日於《風傳媒》所舉辦《決勝電動車高峰論壇》當中，以「車用電子技術革新是電動車發展的加速器」為題發表演說。
黃中于引述MarkLines資料，近兩年受到Covid-19疫情影響，供應鏈中斷、晶片短缺，產能有限壓縮車輛銷售成長，但各國政府支持下，全球銷售量開始回溫，2021年銷量8038萬輛，年增4.32%，長期汽車產業發展下，銷售量持續成長，面對汽車電子技術革新以及汽車產業供應鏈型態轉移，他認為，台灣有機會成為汽車供應鏈的重要角色。（延伸閱讀：特斯拉、TOYOTA只是開始，和碩技術長：「台灣電子五哥有機會成汽車供應鏈大咖！」）
黃中于認為，車用電子技術變革追求的模組化設計、智慧化演進、汽車電子電器架構革新等三大目標；從車廠角度來看，車廠最重視三大原則為：成本、安全、價值，成本包括生產成本、材料成本、空間成本、運營成本、開發成本等，運用集成化、模組化平台可以達到成本最小化。
黃中于解釋，「平台化」是一個虛化的概念，意指車廠為同類或多類車型設計的統籌規劃，在固定底盤及變速器位置下，發展出不同的車型，以福斯集團的PQ35小型家庭車用平台為例，在PQ35皮台下，延伸出許多車型，這些車型的軸距範圍及排氣量都在同級距內。
黃中于說明，過去平台度應一個級距的車，到了2012年，出現以引擎擺放位置為核心的模組化平台設計，可以供給不同大小，級距的車型採用；模組化平台的優點是增加共用產線比例、降低研發與生產成本、有效增進零件共用比例、加速開發時程以及彈性配置等。
台灣已經有一個有名的平台MIH，黃中于指出，多合一集成式設計，模組化集成式設計，不僅研發進度快，也節省了開發成本。
黃中于強調，台廠在半導體、封測、IC設計、電路板設計、面板、被動元件、車用攝影機、車用雷達、車用電腦、馬達等，產業鍊很齊全了，這些技術都可以轉移到車子。
黃中于分享過去拜訪車廠的經驗，過去拜訪歐系車廠時，以前拜訪福斯時，他會說，你跟大陸集團（Continental ）談就好，畢竟車子供應鏈越來越複雜，車廠越來越仰賴tier 1 系統廠。
黃中于指出，然而這種（車廠只下單給汽車零組件廠）生態就被矽谷打破，像是Apple、特斯拉就完全自己掌握元件供應商，逐漸打破過去tier 1隔閡，甚至會直接找上台灣零組件廠，這將是台灣產業的機會。
黃中于表示，台灣在電動車最大機會在於模組化平台、多合一集成、ADAS（先進駕駛輔助系統 ）、智慧座艙、電器革新、OTA（Over-the-air programming，線上軟體更新）的進步等。
