特廖洛說，如果美國修改對華GPU，也就是用於人工智慧的晶片出口許可證的技術門檻，中國政府料將採取報復措施，這可能會為目前有所解凍的美中關係帶來新的壓力。
中國反制力量有限
今年7月，中國駐美大使謝鋒針對美國可能會進一步收緊對中國的晶片出口禁令曾發出警告。他出席阿斯本安全論壇時說，「中國肯定會回應。」8月份，中國政府以國家安全為由，從該月起對鎵、鍺這兩種應用於半導體生產的礦產物項實施出口管制；此前，中國也宣布禁止國內關鍵通訊基礎設施採購美國半導體大廠美光公司的晶片產品。
但北京的這些反制措施被認為效果有限。美國「關鍵礦產研究所」的專家將北京對鎵和鍺實施出口管制的措施形容為「紙老虎」。該研究所的共同主席傑克·利夫頓（Jack Lifton）先前接受美國之音採訪時說，各國都知道該怎麼提煉加工鎵和鍺，美國沒有這一工業是因為從中國購買更便宜，而如果中國一旦切斷出口，他完全有能力在六個月內就建造鍺生產線。
除此之外，中國政府「接招」的對策則是加大了對半導體晶片技術與設備全產業鏈的投資與研發，試圖在半導體晶片產業完全「去美國化」（de-Americanization），走出一條自力更生之路，重塑中國晶片產業的研發與生產。
9月份，中國電信設備巨頭華為推出一款搭載由中國本土生產的號稱具有5G功能晶片的高階智慧型手機，被認為取得了一定的技術突破。
加拿大拆機評測機構Tech Insights 9月4日對華為這款手機進行拆解分析後作出結論說，手機使用了中芯國際生產的7奈米麒麟（Kirin）9000s晶片。該機構副主席丹·哈奇森（Dan Hutchesen）在一份聲明中說，「這表明中國半導體行業在沒EUV（極紫外）光刻工具的情況下能夠取得技術進步。」
不過，在沒有先進晶片製造工具的情況下，這項有限的技術突破似乎也已經走到了盡頭。要達到7奈米晶片的製程水平，中芯國際使用的是上一代晶片製造設備，其致命缺陷是成本高、良率低，且難以實現量產。
中國籌措資金遭遇困難
戰略與國際研究中心（CSIS）「復興美國創新計畫」高級顧問查爾斯‧韋斯納（Charles Wessner）對美國之音表示，中國在半導體製造領域投入了大筆資金，同時給企業提供巨額補貼和稅收上的優惠。「據一些消息來源稱，他們（中國）在2022 年提供了1500 億美元的晶片補貼。9月19日，他們將半導體投資稅收抵免額度提高了20%。也許到了某一時刻，他們會取得成功。」他說。
