台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。
不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整合，體積更微型化，性能要求更高，使得晶圓製造技術更複雜。為突破半導體製造的物理侷限，小晶片技術（Chiplet）冒出頭，可因應晶片高度整合且微型化的設計需求，先進封裝技術在晶片微縮製程中，扮演關鍵角色，能提高晶片運算速度、降低功耗，並加速晶片傳輸速度。
先進封裝技術涵蓋晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、2.5D/3D晶片堆疊封裝等。
台積電積極布局3D晶片製造與封裝，前段3D製程包括SoIC半導體製程整合，搭配後段3D包括CoWoS及InFO等封裝，包辦3D晶片製造和封裝製程一條龍。
CoWoS封裝是什麼？
CoWoS是台積電3D晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過65奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。
其二是WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。
為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？
生成式人工智慧（Generative AI）應用帶動高階AI伺服器需求，AI晶片是AI伺服器運算的關鍵大腦，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）是主導AI晶片設計的兩大廠商，不僅都在台積電下單投片，也都採用台積電的CoWoS先進封裝，這使得台積電CoWoS產線供不應求，促使台積電積極擴充產能。
產業人士指出，CoWoS封裝所需中介層材料，因高精度設備不足和關鍵製程複雜，使得中介層材料供不應求，也牽動CoWoS封裝排程及AI晶片出貨。
台積電未來擴充CoWoS產能的計劃是什麼？
台積電總裁魏哲家在1月中旬法人說明會中表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。
魏哲家說，台積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS、3D IC、SoIC等先進封裝，未來數年年複合成長率至少可超過50%，台積電持續研發下一代CoWoS先進封裝技術。
