行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。台積電也證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。
還有哪些台灣廠商布局CoWoS和其他先進封裝？
由於台積電CoWoS產能供不應求，產業人士透露，輝達已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第1季也開始加入。
日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至50%，65%用於封裝、特別是先進封裝項目。日月光投控預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝收入將翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元。
半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。
晶圓測試廠京元電因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過2倍，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。
全球先進封裝市場和主要大廠現況為何？
包括台積電、美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如台灣日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，布局2.5D先進封裝，這6家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產能。
此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）、聯電等，也布局先進封裝產能。
台積電未來在CoWoS月產能規劃為何？
產業人士分析，去年7月到去年底，台積電積極調整CoWoS先進封裝產能，已逐步擴充並穩定量產；去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬片，預估到今年第4季，台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。
