華為料在9月推出新旗艦機Mate 70，傳將引入生成式AI、搭載最新的「麒麟晶片」；另一方面，美國政府為降低高科技的中國相關曝險，正施展「晶片外交」打造全球供應鏈。前立委雷倩認為，過去10年美國雖對中國進行各種制裁，卻沒有投資內部的自主研發，反而讓美國在國家科技層次上離中國越來越遠。
雷倩在網路節目《大大平評理》指出，科技戰已不局限於通訊，當科技全面升級時，美國已無法建立強大的柵欄，過去美國抓華為首席財務官孟晚舟時，還能指控「中國偷美國的科技」，但這句話現在已經講不通。美國雖在民間與商業層次制裁中國，但在最尖端的國家科技層次上，美中距離會越來越遠，這源於自中國2014年經濟開始起飛，美國花10年時間制裁，但卻沒有回來投資內部自主研發，反而是民間應用層次勝出。
雷倩提到，美國對中國籍或與中國學校有合作的科學家展開獵巫運動，產生寒蟬效應，讓很多尖端人才選擇到香港大學或中國做研究，且高科技產業去除中資；再加上中國要留住自家金頭腦，逼美國產業與中國產業脫鉤，在前端切掉後，好的國際公司就不會在美國上市，美國的最大資本市場也會喪失。
針對「美國制裁」，雷倩表示，華為智慧型手機在即將超越蘋果時被卡住後停了2年，但又重新站起來，如今輝達下個挑戰是把系統設計在晶片上，比的不是價錢，而是前端到後端完整的思考，這恰好是中國每個知名公司的強項，且有很大的供應鏈。
至於美國加強對半導體的限制，雷倩表示，美國這些盟友已經開始分拆很多塊，最後世界會變成美國與非美兩塊。製造上會不會跟美國走、市場會不會跟美國走，就要看買晶片的人會選擇買比較貴的美國限定版，還是比較平價的通用版，端看買方的選擇。
