美中科技冷戰逐步升溫，《彭博》報導，美國正考慮對中國祭出新措施，單方面限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片及相關生產設備，此舉將進一步加劇美中科技競爭。知情人士指稱，新限制措施可能最快於8月底公布。
根據《彭博》引述知情人士表示，這項措施目的是阻止美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）等主要記憶體晶片商，向中國出售「高頻寬記憶體」（HBM）晶片。這3家企業主導全球HBM晶片市場。消息人士強調，美國尚未作出最後決定。
據報導，AI是美中競爭最新領域，為了阻止中國製造商掌握重要技術，拜登政府正考慮制定幾項限制措施，包括管制晶片製造設備的銷售。新規定將對AI記憶體晶片實施一系列新限制。
知情人士指稱，一旦實施新限制，將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片，以及製造這些晶片所須的工具。運行輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的AI加速器需要用到HBM晶片。
此外，知情人士透露，美光基本上不會受到新規影響，因為在2023年中國禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，該公司已不再向中國出口HBM晶片。
知情人士還說，目前尚不清楚美國將使用何種權力限制韓國企業，一種可能性是「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。
根據這項規則，凡是外國製造的產品用到美國技術，哪怕只是一點點，美國都可以施加限制。SK海力士及三星都依賴益華電腦（Cadence Design Systems）、應用材料（Applied Materials）等美國企業的晶片設計軟體及設備。
華為公司現在推出其昇騰（Ascend）AI晶片，作為輝達（NVIDIA）和超微（AMD）產品的替代品，正如北京追求「新質生產力」，尋求加強關鍵技術的自給自足，以應對美國更嚴格的限制。然而，目前還不清楚是哪家公司向華為提供與其昇騰AI晶片所需的HBM晶片。
