台灣科技業新創能量正嶄露頭角。除了台積電為首的半導體巨擘在國際倍受關注，邁向下個世代，台灣在國際科研競賽亦斬獲甚多。今(11)日經濟部偕同4家法人研究機構，在台大醫院國際會議中心舉辦「R&D100 Awards台灣獲獎記者會」，表揚在2024全球百大科技研發獎中獲獎的團隊與企業。
全球百大科技研發獎被譽為是「研發界的奧斯卡」，自1963年起，每年表揚全球可商用或授權的重大科學技術、產品、材料等創新。台灣團隊今年有15組獲獎，含括半導體與AI應用、碳捕捉與能源管理、交通安全防護、醫療智慧等面向，數量為亞洲之冠、全球第二，是台灣報名獎項以來最多的一年。其中，工研院今年拿下8項大獎，資策會與紡織所各獲得3項、金屬中心1項，共有13個獎項來自經濟部經費支持。
郭智輝：半導體、資通訊產業帶路，讓技術在業界落地
經濟部長郭智輝表示，期盼獲獎技術在業界發展，帶來更好的落地應用，運用既有的半導體和資通訊產業優勢，發展出台灣的成熟產業鏈，推廣到全世界。他說明，政府今年繼續編列預算，每個企業原先每一年可支出最高10億元，如今調到18億元，鼓勵企業把AI的環境數位化、低碳化、智慧化。這指的是近期經濟部將預告修法的產創條例10之1的支出上限調整，郭智輝在今年國際半導體展（SEMICON Taiwan）上更說：「若業者投資超過支出上限金額，經濟部會繼續替業者爭取。」
工研院院長劉文雄表示，工研院設計了2035技術策略藍圖，對準市場和企業研發需求，作為技術研發的大方向。他認為這項策略奏效，而能順利獲得國際評審的青睞，單在工研院就拿走8個獎項。他舉例提及，今年工研院獲獎領域，如半導體晶片的3D技術、內視鏡檢查用的導航機器人、製鋼用數位雙生系統、混凝土循環材料配方運算平台、碳捕捉製成塑膠的技術等，都對於社會發展非常重要。
工研院、力積電合作邊緣運算、伺服器技術，可降低功耗達90%
在半導體方面，工研院與力積電（PSMC）合作開發可彈性延伸的3D堆疊技術，可整合邏輯運算和記憶體於一體，功耗降低90%、速度提高8倍；可應用於穿戴裝置、邊緣運算和HPC伺服器等多元硬體設備。工研院方表示，兩者共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式服務（Total Solution），獲得國際晶片大廠AMD青睐，正在進行驗證。力積電副總經理暨技術長張守仁日前受訪表示，最快預期2025年可出貨。
另一家大廠仁寶電腦這次與資策會和永信社會福利基金會合作，開發「iMat 智慧床墊」。這項產品使用AI技術學習長者的睡眠模式和起身行為變化，可提前90秒預警，讓照顧者介入協助。資策會軟體技術研究院智慧通訊技術中心李穎芳表示，這項產品主要應用於失智症長者，其特徵為起床動作和作息不一，若未即時攙扶，容易跌倒受傷；使用這套系統，可在手機、平板等設備上及早通知，降低照顧者的巡床負擔。
目前「iMat智慧床墊」已佈置於永信的長照機構、高醫附設醫院等場域，超過1千床；針對有長照需求的一般民眾，以月付千餘元形式提供租借服務。
台灣企業與法人研究機構共同合作，已在R&D 100中累積獲獎達97座，其中有9成都已經技轉廠商或成立新創公司；今年獲獎的技術也有9項是與業者合作。經濟部期盼透過與產業界的密切合作，使這些優秀的創新技術不止步於實驗室，而是成為推動產業升級、提高國際競爭力的原動力。
責任編輯/周岐原
