台灣半導體研究中心副主任莊英宗在訪歐期間接受中央社採訪，分析全球情勢變化帶給台灣「護國神山群」的挑戰與機會，指出要在既有優勢下往前走必須布局海外，而歐洲和東南亞最能與台灣互補。
「台灣如今的成功，代表未來的挑戰更大」，莊英宗開宗明義指出半導體產業最大難題，是許多企業仍不願走出去的舒適圈心態。因為台灣完整的產業生態系太「舒適」，當前的領先地位也難以激發危機感，但全球的半導體發展格局已在改變，台灣若不因應，難保不會從高點跌下來。
台積電德國廠已在8月動土，預期將帶動部分台灣供應鏈隨之布局，與歐洲產業合作建立新的生態系。不過供應商跟進之餘，下游的IC設計等產業趁勢布局海外的腳步卻顯得遲疑。
莊英宗從3個角度切入台灣半導體產業鏈走出去的迫切性。
首先是全世界對半導體在地生產的關注，已經不只考量產業價值，還有區域安全，所以一定會不計經濟效益大力投入。如果每個區域都在增加市場占有率，台灣市占必然會下降。
其次要看整個半導體產業下個階段的發展重點，「很明確的是3C會往下走，下一個看起來最有希望的是車用電子，以及一些AIoT（智慧聯網）相關的，例如低軌衛星相關的未來通訊應用，但這些東西都不是傳統上台灣的強項」，他說。
莊英宗指出，台灣在3C領域的生態系太便利、太完整，要布局新的產品階段就必須走出去，這也是台積電前、現任董事長劉德音、魏哲家都說過的，台灣半導體產品的布局必須要全球化。
以車用電子而言，他認為台灣與歐洲合作最能達成雙贏。因為車子的應用在安全考量下受到嚴格規範，包括符合認證等要求，而歐洲汽車業對此擁有產業領域知識（domain knowledge）， 正好是台灣較欠缺的。
相對的，歐洲在智慧車的晶片技術使用等部分發展較慢，也在尋求未來汽車產業的發展機會，所以跟台灣結合非常有價值。
換言之，台灣產業前進東南亞看重的是人力供應和經濟成長，在歐洲的機會則是傳統工業技術和消費市場。這些面向台廠在美國、日本和中國尋求互補的機會都較低或甚至已經不可能。
第3個切入點是人才，也是當前全世界半導體最缺乏的一塊。他舉IC設計為例，台灣若要維持現有的成長，估計到2030年前每年需要新增4000名人才，目前各大學加上半導體學院每年可培養1600名，再加上台灣半導體中心結合政府和產業資源投入，以總數2200到2600人為目標，已是極限。
所以產業要再成長，不是引進大量外國人才到台灣，就是自己走出去，打開國際市場，運用當地人才。他認為後者較可行，「人家都來台灣搶人了，我們不能關在台灣想出路，非得走出去競爭全球人才不可」。
