中國傾全國之力發展半導體，隨著在先進製程的產能不斷開出，對於全球成熟製程廠商帶來沈重的壓力。根據最新數據指出，2024年第3季全球前10大晶圓代工廠平均季增成長9.1%，除了台積電仍以先進製程保有優勢外，皆是中國半導體廠商以低價策略出海搶市。
媒體人陳鳳馨在《新聞龍鳳配》中解讀，隨著中國成熟製程晶片大舉出海，以「6成」的見骨價格積極搶市，對於聯電、力積電及世界先進等台灣晶圓代工廠帶來巨大的壓力，而在2024Q3全球前10大晶圓代工業者營收排名中除了台積電仍有13%的雙位數成長外，就只有中國中芯國際、華虹半導體、合肥晶合成長分別達14.2%、12.8%、10.7％蠶食全球半導體產能。
陳鳳馨分析，中國低價晶片出口搶市只是一個開始，中國要做的是「進口防制裁，出口搶市占」的策略，在由中國產業研究院所公布的半導體設備及關鍵材料自主的分析報告中能夠觀察出中國在部分的領域已經能夠達到相當高的國產化比率，但在關鍵設備如原子層沉積（ALD）、光刻機技術方面仍相對落後，會是進一步加速提升自給率與技術自主的重點領域。
陳鳳馨表示，美國對中國半導體出口禁令雖然越來越嚴格，但其中留下的「漏洞」也反映出美國盟友在科技戰中的焦慮與分歧，例如與三星和美光同為記憶體廠商的長鑫存儲，傳出就是因爲日本強烈反對，認為長鑫存儲為日本特用化學的主要客戶之一，一旦禁用就會造成中國特用化學品崛起，因而被排除在實體清單之外。
