日本大日本印刷（DNP）近期宣布研發出1奈米等級晶片用光罩，這項突破將讓半導體製程進入1奈米時代，預計將在2030年後推升AI和自動駕駛等關鍵技術的性能。光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，DNP此次研發的產品為使用於邏輯晶片的光罩，是和比利時半導體研發機構imec等合作研發而成，可支援被稱為「High-NA」的EUV微影設備。
DNP將在2027年量產2奈米晶片用光罩，並供應給日本晶片國家隊Rapidus，而1奈米級晶片用光罩目標在此之後進行量產，瞄準2030年後的1奈米級晶片市場。
輝達執行長黃仁勳透露，未來可能考慮與Rapidus合作代工AI晶片。這一表態顯示輝達正尋求多元化供應鏈，並對Rapidus的技術能力充滿信心。Rapidus目標在2027年量產2奈米晶片，並已啟動北海道千歲市的首座工廠建設。
到2027年，全球外部光罩市場將擴大40%
光罩作為半導體製造的關鍵元件，目前市場呈現60%由晶圓代工廠內製、40%由專業廠商對外販售的格局。DNP預測，到2027年，全球外部光罩市場將擴大40%，達到26.7億美元。台積電作為全球最大晶圓代工廠，在這一領域扮演著舉足輕重的角色。
除了DNP，富士軟片（FUJIFILM）也開始投資約200億日元，加強先進半導體材料的研發和生產。公司計劃在靜岡縣和大分縣的工廠分別於2025年秋季和2026年春季啟動新廠房，開發2奈米以下晶片所需的關鍵材料。
Rapidus社長小池淳義表示，若2奈米晶片量產順利，將考慮興建第二座工廠，並計劃生產更先進的1.4奈米晶片。目前，Rapidus正與包括輝達在內的40家企業進行潛在合作洽談。
責任編輯：許詠翔
